2024年3月28日，第49屆美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)及研討會(huì)（OFC 2024）于美國(guó)加州圣地亞哥會(huì)展中心圓滿落幕。作為全球光通信領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，此次展會(huì)吸引了世界各地的光通訊企業(yè)與業(yè)界精英齊聚一堂，共襄盛舉。作為此次盛會(huì)的參展商之一，度亙核芯重點(diǎn)展出了通信用單模980nm半導(dǎo)體泵浦模塊，以及高功率芯片、VCSEL等多款主流明星產(chǎn)品，贏得了廣泛關(guān)注。

作為通信領(lǐng)域影響力最大的國(guó)際性盛會(huì)，OFC 2024吸引了全球各地行業(yè)專(zhuān)家前來(lái)參觀、交流。度亙核芯攜多款通信系列產(chǎn)品亮相展會(huì)，多款新產(chǎn)品重磅登場(chǎng)，現(xiàn)場(chǎng)首發(fā)、首秀，展示了度亙核芯硬核新技術(shù)，與全球創(chuàng)新力量進(jìn)行思想碰撞，以開(kāi)放姿態(tài)攜手助力全球通信市場(chǎng)建設(shè)再上新高地。

度亙展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)

創(chuàng)新探索無(wú)止境，度亙核芯現(xiàn)場(chǎng)展示的“通信級(jí)超小型無(wú)制冷單模980nm半導(dǎo)體激光芯片及泵浦模塊”，是最新的研發(fā)成果，該產(chǎn)品基于新一代的通信級(jí)單模980nm大功率激光芯片開(kāi)發(fā)了新型3pin封裝模塊，針對(duì)無(wú)制冷應(yīng)用的特點(diǎn)與要求，通過(guò)對(duì)芯片設(shè)計(jì)、材料生長(zhǎng)、器件工藝、以及模塊鎖波的深入研究，成功開(kāi)發(fā)出單模高功率芯片及模塊，實(shí)現(xiàn)了無(wú)TEC制冷情況下寬溫度范圍的穩(wěn)定鎖波。

基于自主研發(fā)芯片設(shè)計(jì)的無(wú)制冷單模980nm半導(dǎo)體泵浦模塊在0~75℃大溫度范圍具有良好鎖波性能并能長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。功率達(dá)到300mW并能滿足Telcordia GR-468標(biāo)準(zhǔn)，處于國(guó)際領(lǐng)先水平。關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際報(bào)道的同類(lèi)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了自主可控，并形成了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。同時(shí)產(chǎn)品成果獲得了下游客戶的充分認(rèn)可，出色的滿足了多領(lǐng)域客戶的需求。

此次展會(huì)，全面展示了度亙核芯在光通信領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，強(qiáng)化了國(guó)際客戶聯(lián)系，提升了品牌的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，為快速擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)影響力，拓展國(guó)際市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)。度亙核芯作為一家高端半導(dǎo)體激光芯片及模塊制造商，始終堅(jiān)持以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)創(chuàng)新，為客戶打造高品質(zhì)、高性能、高可靠性的產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，助推全球光通信市場(chǎng)發(fā)展，共同開(kāi)創(chuàng)光通信行業(yè)進(jìn)入數(shù)字化、智能化的美好未來(lái)。