面向消費電子、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化的低成本產(chǎn)品

瑞薩電子今日宣布推出基于ArmCortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。

RA0 MCU——瑞薩RA MCU家族新成員



瑞薩RA家族MCU產(chǎn)品陣容RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化應(yīng)用帶來理想解決方案。

瑞薩現(xiàn)已推出RA0系列的首個產(chǎn)品群：RA0E1。這款產(chǎn)品的功能集針對成本敏感型應(yīng)用進行了優(yōu)化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶在5V系統(tǒng)中無需使用電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU還集成了定時器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機界面（HMI）功能，以降低客戶BOM成本。此外，該系列產(chǎn)品還提供多種封裝選擇，包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設(shè)計人員可借此省去獨立振蕩器。

另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環(huán)境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶即使在回流焊工藝后也無需進行昂貴且費時的“微調(diào)”。RA0E1 MCU不僅具備關(guān)鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫，還針對數(shù)據(jù)安全提供了豐富的保障功能，如真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）和AES庫，適用于包括加密在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2ndDivision at Renesas表示：“作為嵌入式處理領(lǐng)域的佼佼者，我們的客戶希望瑞薩能面向各類應(yīng)用打造最優(yōu)的解決方案。RA0E1 MCU產(chǎn)品群可提供價格敏感型系統(tǒng)所需的超低功耗和低成本，同時保持功能安全性、數(shù)據(jù)安全性和設(shè)計便捷性。結(jié)合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現(xiàn)可為全球各地區(qū)的各種客戶應(yīng)用帶來一流的MCU解決方案?！?br />
Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工業(yè)自動化和智能家居等市場的低功耗物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用，有著對性能、效率以及數(shù)據(jù)安全性的明確要求。瑞薩基于Arm技術(shù)構(gòu)建的RA MCU產(chǎn)品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產(chǎn)品的各類解決方案。且所有產(chǎn)品均采用通用設(shè)計環(huán)境，可實現(xiàn)輕松、快速的開發(fā)與遷移?！?br />
RA0E1 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：32MHz Arm Cortex-M23

存儲：高達64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM

模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部基準電壓

通信外設(shè)：3個UART、1個異步UART、3個簡化SPI、1個IIC、3個簡化IIC

功能安全性：SRAM奇偶校驗、無效內(nèi)存訪問檢測、頻率檢測、A/D測試、不可變存儲、CRC計算器、寄存器寫保護

數(shù)據(jù)安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護

封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP

全新RA0E1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性?？蛻艨筛鶕?jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有設(shè)計輕松遷移至更大的RA系列產(chǎn)品。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA0E1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括公共建筑暖通空調(diào)環(huán)境監(jiān)測模塊。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

Embedded World 2024參展信息

觀看全新RA0 MCU的現(xiàn)場演示，敬請蒞臨4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024展會瑞薩展臺（1號廳，234號展位）。

審核編輯：劉清