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中國IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國和中國臺(tái)灣

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-11 09:23 ? 次閱讀
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據(jù)Knometa研究報(bào)告稱,中國大陸將在2026年取代韓國和中國臺(tái)灣,成為世界最大的IC圓形體生產(chǎn)基地;同時(shí),歐洲的占有率將持續(xù)下滑。中國不斷加大對(duì)芯片制造技術(shù)的投入,正逐步擴(kuò)大其市場領(lǐng)地,覆蓋除美洲外的所有區(qū)域。

數(shù)據(jù)還顯示,預(yù)計(jì)到2024年,全球IC圓形體產(chǎn)量將會(huì)增長4.5%;2025年和2026年,增速將分別提升至8.2%和8.9%。

截至2023年底,中國在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%,略低于韓國和中國臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年,中國的產(chǎn)量將上升至20.1%,與領(lǐng)先者相當(dāng);2026年,更有可能以22.3%的份額位居榜首。

歐洲在2021年12月時(shí),其IC圓形體產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的5%,但預(yù)計(jì)到2026年12月,這一比例將降至4.5%。盡管英特爾、臺(tái)積電等公司已宣布在歐洲建廠,意法半導(dǎo)體和格芯也宣布在法國建立合資企業(yè),但大部分項(xiàng)目預(yù)計(jì)都將在預(yù)測期結(jié)束后才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

歐盟期望各成員國能支持歐洲的芯片制造產(chǎn)業(yè),目標(biāo)是到2030年使歐洲在全球芯片市場的份額翻倍,達(dá)到20%。然而,Knometa的預(yù)測認(rèn)為,這個(gè)目標(biāo)實(shí)現(xiàn)起來難度較大。

需要關(guān)注的是,中國能否在全球芯片領(lǐng)域取得主導(dǎo)地位,關(guān)鍵在于那些在中國設(shè)廠的外資企業(yè)(如三星、SK海力士、臺(tái)積電和聯(lián)華電子)是否能夠繼續(xù)獲得國際管制的延期。

目前,中國的IC圓形體產(chǎn)量中,很大一部分屬于外資企業(yè),包括上述幾家公司及力晶電子(旗下Nexchip子公司)、德州儀器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。盡管中國大陸在2023年底擁有全球約19%的圓形體產(chǎn)量,但中國企業(yè)所占份額僅為11%左右。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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