臺(tái)積電近期公布了其三月份以及今年前三個(gè)月的營(yíng)收數(shù)據(jù)，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。今年三月，該公司營(yíng)收高達(dá)1952.11億元新臺(tái)幣，與上月和去年同期相比，分別實(shí)現(xiàn)了7.5%和34.3%的顯著增長(zhǎng)。而在今年前三個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收上，臺(tái)積電更是達(dá)到了5926.44億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)16.5%，表現(xiàn)十分亮眼。

早前，臺(tái)積電曾遭遇臺(tái)灣地震的影響，但公司迅速恢復(fù)，整體設(shè)備恢復(fù)率已超過(guò)80%，并且令人欣慰的是，所有EUV機(jī)臺(tái)均未受損。展望未來(lái)，臺(tái)積電信心滿滿，預(yù)計(jì)全年?duì)I收增長(zhǎng)仍將保持在20%以上的高水平。

從客戶構(gòu)成來(lái)看，臺(tái)積電在2023年的營(yíng)收中，蘋(píng)果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。而英偉達(dá)則以11%的份額緊隨其后，AMD和高通分別貢獻(xiàn)了7%的營(yíng)收。聯(lián)發(fā)科和博通則聯(lián)手貢獻(xiàn)了5%的份額，而英特爾則為臺(tái)積電帶來(lái)了4%的營(yíng)收。此外，其他客戶合計(jì)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了剩余的36%營(yíng)收。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，臺(tái)積電在AI和HPC領(lǐng)域的訂單表現(xiàn)尤為出色。去年，相關(guān)產(chǎn)品在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比已高達(dá)43%，與智能手機(jī)處理器持平。展望今年，這一比例有望在二季度手機(jī)芯片傳統(tǒng)淡季中起到關(guān)鍵的支撐作用，幫助臺(tái)積電穩(wěn)固市場(chǎng)地位。

臺(tái)積電在制程技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，也為其贏得了大量先進(jìn)制程訂單。特別是在5nm和3nm這兩個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額分別達(dá)到了70%~80%和超過(guò)90%，顯示出其在高端市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，今年蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等重量級(jí)客戶均向臺(tái)積電訂購(gòu)了3nm產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固了公司的市場(chǎng)地位。

盡管近期受到地震的影響，但臺(tái)積電憑借出色的恢復(fù)能力和應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的能力，整體產(chǎn)能利用率正在逐步回升。公司正積極應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)，以確保其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位得以進(jìn)一步鞏固。未來(lái)，臺(tái)積電有望繼續(xù)憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)份額，在半導(dǎo)體行業(yè)中保持領(lǐng)先地位。

審核編輯：黃飛