全球半導體設備市場微幅回落，中國大陸投資步伐加快——SEMI最新報告揭示2023年市場趨勢

近日，全球半導體產(chǎn)業(yè)權威機構SEMI發(fā)布了最新的《全球半導體設備市場報告》，詳細揭示了2023年全球半導體設備市場的最新動態(tài)與趨勢。盡管在經(jīng)歷了2022年高達1076億美元的巔峰后，今年的銷售總額微幅回落了1.3%，定格在1063億美元，但半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展勢頭依然強勁。

從地域維度來看，全球半導體設備市場的投資版圖在2023年依然由中國大陸、韓國和中國臺灣這三大巨頭主導。其中，中國大陸憑借其強大的市場吸引力和政策扶持，半導體設備投資步伐顯著加快，較上一年度激增29%，總額高達366億美元，繼續(xù)穩(wěn)坐全球最大半導體設備市場的寶座。

與此同時，韓國作為半導體設備的另一重要產(chǎn)地，在2023年卻面臨著市場需求疲軟和內(nèi)存市場庫存調(diào)整的雙重壓力，其設備支出出現(xiàn)了7%的下滑，降至199億美元。中國臺灣的設備銷售總額在經(jīng)歷了四年的持續(xù)增長后，今年也遭遇了寒流，降幅高達27%，降至196億美元。

在北美地區(qū)，受益于CHIPS芯片和科學法案的強力支持，其半導體設備投資年度增長率達到了驚人的15%，成為推動全球半導體設備市場增長的重要力量。歐洲市場也呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢，其半導體設備銷售額小幅提升了3%。然而，日本和世界其他地區(qū)的銷售額卻分別出現(xiàn)了5%和39%的下滑，市場形勢不容樂觀。

SEMI全球首席營銷官曹世綸在解讀報告時表示：“盡管全球半導體設備銷售略有下滑，但半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展勢頭依然強勁。通過策略性投資推動關鍵地區(qū)的成長，今年的整體業(yè)績依然超出了大多數(shù)業(yè)界人士的預期?！?/p>

從設備類型來看，晶圓加工設備在半導體制造過程中的核心地位進一步凸顯，其全球銷售額在2023年實現(xiàn)了1%的增長。同時，其他前端領域的銷售額也實現(xiàn)了10%的增長，顯示出半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展態(tài)勢。然而，封裝設備市場卻繼續(xù)延續(xù)2022年的衰退趨勢，今年降幅高達30%，測試設備的總銷售額也較去年同期下降了17%，這兩個領域在當前市場環(huán)境下正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

盡管全球半導體設備市場在2023年面臨了一些波折和挑戰(zhàn)，但半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展勢頭依然強勁。作為推動全球技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的重要力量，半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)在全球經(jīng)濟中扮演舉足輕重的角色。

審核編輯：黃飛