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銳寶智聯(lián)隆重其最新產(chǎn)品與前沿解決方案亮相2024 Embedded World

RealBom銳寶智聯(lián) ? 來源:RealBom銳寶智聯(lián) ? 2024-04-14 09:49 ? 次閱讀
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2024年4月9日至11日,2024 Embedded World在德國紐倫堡國際博覽中心盛大舉辦。此次展會展示了全球各地最新的嵌入式技術和解決方案,涵蓋了從物聯(lián)網(wǎng)人工智能等多個領域,涉及20多個行業(yè),吸引了來自全球各地的超過1000家企業(yè)參展。集中展示了全球嵌入式技術領域的最新成果,為行業(yè)的發(fā)展指明了方向,展現(xiàn)了技術創(chuàng)新的無限潛力。

在這場全球范圍內(nèi)的技術交流與創(chuàng)新展示平臺上,銳寶智聯(lián)作為嵌入式工控領域知名的設備提供商,攜其各行業(yè)最新產(chǎn)品與前沿解決方案亮相5號館5-237展位。

此次展會,銳寶智聯(lián)展出了多款不同系列的工控主板及整機,涵蓋了智慧零售,智慧金融,智慧交通,智能工業(yè),智慧安防五個行業(yè)領域的產(chǎn)品解決方案,均受到來自世界各地相關客戶以及業(yè)內(nèi)人士的廣泛關注和一致好評。

作為Intel鈦金級合作伙伴,在此次展會上,Intel集團副總裁陳偉博士一行,蒞臨銳寶智聯(lián)展位,與銳寶智聯(lián)共同探討了未來更多的合作方向和機會。

銳寶智聯(lián)將以2024 Embedded World為契機,不斷拓展海外市場,為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的嵌入式工控產(chǎn)品和前沿解決方案。



審核編輯:劉清

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原文標題:銳寶智聯(lián)隆重亮相2024 Embedded World

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