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新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

路科驗(yàn)證 ? 來(lái)源:路科驗(yàn)證 ? 2024-04-18 14:22 ? 次閱讀
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人工智能、高性能計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,對(duì)芯片性能和功能提出了越來(lái)越高的要求。傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和制造模式已經(jīng)難以滿足這些需求。小芯片(Chiplet)和異構(gòu)集成的 Multi-Die 系統(tǒng),為解決這些難題帶來(lái)了新的希望。

通過(guò)在單個(gè)封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯片,Multi-Die 系統(tǒng)能夠提供更優(yōu)異的處理能力和性能表現(xiàn)。一系列技術(shù)創(chuàng)新為Multi-Die系統(tǒng)的出現(xiàn)鋪平了道路,其中的關(guān)鍵之一是UCIe標(biāo)準(zhǔn)。UCIe于2022年3月推出,屬于Die-to-Die連接的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn),意在圍繞經(jīng)驗(yàn)證的芯片(或稱為小芯片)建立更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。

UCIe 的創(chuàng)立初衷是簡(jiǎn)化來(lái)自不同供應(yīng)商、不同工藝技術(shù)的芯片之間的互操作性。那么,UCIe 標(biāo)準(zhǔn)能夠?qū)崿F(xiàn)嗎?答案是肯定的。新思科技與英特爾已經(jīng)成功地使用 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)了不同工藝、不同廠商IP之間的互操作。

新思科技與英特爾UCIe互操作性測(cè)試取得重大突破

2023 年夏末,在英特爾On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上,新思科技與英特爾攜手達(dá)成了一項(xiàng)里程碑式的成就:在通用芯?;ミB技術(shù)(UCIe)互操作性測(cè)試芯片演示中,雙方基于各自的UCIe PHY IP成功實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的UCIe流量傳輸。

此次成功的UCIe測(cè)試芯片演示是新思科技與英特爾長(zhǎng)期合作的嶄新成果。為了展示芯片工作時(shí)的互操作性,英特爾找到了新思科技,新思科技是業(yè)內(nèi)率先提供可用UCIe IP的企業(yè)。期間,來(lái)自世界各地的多個(gè)團(tuán)隊(duì)共同參與了此次測(cè)試。除了封裝設(shè)計(jì)外,團(tuán)隊(duì)還進(jìn)行了大量的流片前工作,例如使用新思科技VCS功能驗(yàn)證解決方案對(duì)每個(gè)測(cè)試芯片進(jìn)行仿真,從而發(fā)現(xiàn)可能存在的問(wèn)題。

英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測(cè)試芯片形成組合。這一成功組合模仿了現(xiàn)實(shí)Multi-Die系統(tǒng)中可能發(fā)生的芯片混搭與匹配,證明了這種方法在商業(yè)上是可行的。

新思科技與英特爾的這項(xiàng)合作成果具有重要意義,他們?yōu)閁CIe 標(biāo)準(zhǔn)的推廣和應(yīng)用提供了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。目前,雙方計(jì)劃將總結(jié)出的一些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)與UCIe聯(lián)盟分享。UCIe聯(lián)盟負(fù)責(zé)監(jiān)督UCIe標(biāo)準(zhǔn),并正在為該標(biāo)準(zhǔn)制定合規(guī)計(jì)劃。

部分經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)包括:

1.

利用現(xiàn)有測(cè)試芯片進(jìn)行評(píng)估:由于芯片制造耗時(shí)較長(zhǎng),并且驗(yàn)證各方面是否按預(yù)期工作也需要投入大量的成本和時(shí)間,因此雙方找到一種使用現(xiàn)有測(cè)試芯片的方法是評(píng)估兼容性的理想之選。

2.

重視 Multi-Die 系統(tǒng)的整體規(guī)劃:設(shè)計(jì)Multi-Die系統(tǒng)需要全面的規(guī)劃,需要重復(fù)使用封裝或電路板設(shè)計(jì)時(shí)尤為如此。在電路板上提供盡可能多的靈活性,可為日后的使用提供更多選項(xiàng)。

3.

開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的重要性:類似UCIe這樣的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)為器件的互操作性提供了保障。當(dāng)鏈路的兩端都由同一家公司管控時(shí),自然不用擔(dān)心兩端能否兼容。但在接下來(lái)的幾年里,可能會(huì)有許多的公司不愿意兩頭兼顧,而是會(huì)選擇從市場(chǎng)上購(gòu)買的組件。

4.

IP混搭有了依據(jù):小芯片有助于降低先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的制造成本,支持對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行分區(qū)以包含多個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。如果沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn),IP可用性就會(huì)受到限制,而根據(jù)IP可用性選擇制程節(jié)點(diǎn)的做法自然也就算不上最佳方法了。UCIe測(cè)試芯片互操作性演示為IP設(shè)計(jì)的混搭與匹配提供了切實(shí)的依據(jù),并為開(kāi)放式小芯片生態(tài)系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。

UCIe IP:開(kāi)啟 Multi-Die 系統(tǒng)可靠性與性能之門

Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)之一是它可以由來(lái)自不同供應(yīng)商、基于不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片組成。這在控制成本乃至優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA)方面都具有靈活性。UCIe是將不同元件組合在一起的關(guān)鍵要素,并使各個(gè)元件能夠相互通信,同時(shí)支持一系列先進(jìn)封裝技術(shù)。UCIe聯(lián)盟將UCIe視為開(kāi)放小芯片生態(tài)系統(tǒng)的一大推動(dòng)因素。這樣的生態(tài)系統(tǒng)可能會(huì)引發(fā)新一輪的定制芯片創(chuàng)新浪潮,以滿足當(dāng)下無(wú)處不在的AI、連接和云計(jì)算對(duì)性能的無(wú)限渴求。

然而,即使符合 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)的 Multi-Die 系統(tǒng)在開(kāi)發(fā)、測(cè)試和制造過(guò)程中表現(xiàn)良好,開(kāi)發(fā)者仍需確保實(shí)際系統(tǒng)中的 Die-to-Die 連接始終保持可靠。這不僅需要在開(kāi)發(fā)和制造階段,更需要在設(shè)計(jì)運(yùn)行多年之后。UCIe IP正是在此發(fā)揮著重要作用。

由于 Multi-Die 系統(tǒng)的復(fù)雜性,提高 SoC 中的質(zhì)量水平至關(guān)重要。要正確實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),需要使用高質(zhì)量的構(gòu)建模塊(芯片和 IP)、仿真和驗(yàn)證工具,以及持續(xù)的測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控(包括修復(fù)),以便能夠主動(dòng)解決任何問(wèn)題。

UCIe IP通常由以下三部分組成:控制器用于在基于PCIe、CXS和串流協(xié)議等常見(jiàn)協(xié)議的芯片之間實(shí)現(xiàn)低延遲;PHY,用于實(shí)現(xiàn)封裝中的高性能和低功耗連接;驗(yàn)證IP,用于加快驗(yàn)證收斂。內(nèi)置的可測(cè)試性功能使開(kāi)發(fā)者能夠在裸片測(cè)試階段找出有缺陷的裸片。

為Multi-Die系統(tǒng)選擇UCIe標(biāo)準(zhǔn)IP的好處主要體現(xiàn)在:

1

選擇符合 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)的接口 IP 可實(shí)現(xiàn)芯片之間的無(wú)縫連接和互操作性,而不會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)。

2

此外,除了針對(duì)已知良好芯片的可測(cè)試性功能外,IP還可以提供用于錯(cuò)誤檢測(cè)的循環(huán)冗余校驗(yàn)(CRC)或奇偶校驗(yàn),以及用于糾錯(cuò)的重試功能。

總而言之,UCIe IP 對(duì)于確保 Multi-Die 系統(tǒng)的可靠性和性能至關(guān)重要。選擇合適的 UCIe IP 可以幫助開(kāi)發(fā)者降低風(fēng)險(xiǎn)、加快上市時(shí)間并提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

總結(jié)

隨著Multi-Die系統(tǒng)的應(yīng)用日益廣泛,預(yù)計(jì)在接下來(lái)幾年將成為主流技術(shù)。面對(duì)Multi-Die這些高度互依的復(fù)雜設(shè)計(jì),芯片開(kāi)發(fā)者需要整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作才能最大化其潛能。英特爾與新思科技此次測(cè)試的成功,標(biāo)志著UCIe技術(shù)邁出了關(guān)鍵一步, 為未來(lái)Multi-Die系統(tǒng)芯片互連技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。英特爾計(jì)劃繼續(xù)與新思科技合作,進(jìn)一步開(kāi)發(fā)UCIe解決方案。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:小芯片互聯(lián)邁出關(guān)鍵一步!UCIe IP成功實(shí)現(xiàn)跨廠商互操作

文章出處:【微信號(hào):Rocker-IC,微信公眾號(hào):路科驗(yàn)證】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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