北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司于2024年4月5日公開了一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體設(shè)備及其晶舟”的專利，專利號(hào)CN117832112A。這項(xiàng)發(fā)明涉及一種晶舟，可以配合半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量半導(dǎo)體工藝處理，同時(shí)也能提高設(shè)備良率和減少污染風(fēng)險(xiǎn)。

具體來說，這種晶舟包括副晶舟支架，能夠在批量半導(dǎo)體工藝處理達(dá)到預(yù)定進(jìn)度時(shí)，以上下層疊的方式支撐多個(gè)晶圓，使其暫時(shí)離開主晶舟支架。當(dāng)主晶舟支架旋轉(zhuǎn)至特定角度后，副晶舟支架會(huì)進(jìn)行復(fù)位操作，讓晶圓重新回到主晶舟支架。這樣做不僅可以改變晶圓與主晶舟支架的接觸位置，防止晶邊局部薄膜缺失，還能消除因顆粒污染而導(dǎo)致的半導(dǎo)體設(shè)備故障，從而提高設(shè)備良率。此外，這種設(shè)計(jì)并未增加半導(dǎo)體設(shè)備在處理晶圓時(shí)的制程道數(shù)。