北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司于2024年4月5日公開了一項名為“半導體設備及其晶舟”的專利，專利號CN117832112A。這項發(fā)明涉及一種晶舟，可以配合半導體設備實現(xiàn)批量半導體工藝處理，同時也能提高設備良率和減少污染風險。

具體來說，這種晶舟包括副晶舟支架，能夠在批量半導體工藝處理達到預定進度時，以上下層疊的方式支撐多個晶圓，使其暫時離開主晶舟支架。當主晶舟支架旋轉(zhuǎn)至特定角度后，副晶舟支架會進行復位操作，讓晶圓重新回到主晶舟支架。這樣做不僅可以改變晶圓與主晶舟支架的接觸位置，防止晶邊局部薄膜缺失，還能消除因顆粒污染而導致的半導體設備故障，從而提高設備良率。此外，這種設計并未增加半導體設備在處理晶圓時的制程道數(shù)。