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什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量(單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞,而熱阻值低意味著熱量易于傳遞。

熱阻的符號(hào)為Rth和θ。Rth來源于熱阻的英文表達(dá)“thermal resistance”。
單位是℃/W(K/W)。
熱歐姆定律
可以用與電阻幾乎相同的思路來考慮熱阻,并且可以以與歐姆定律相同的方式來處理熱計(jì)算的基本公式。
熱
| 電流 I(A) | 電壓差 ⊿V(V) | 電阻 R(Ω) |
| 熱流量 P(W) | 溫度差 ⊿T(℃) | 熱阻 Rth(℃/W) |
因此,就像可以通過R×I來求出電位差⊿V一樣,可以通過Rth×P來求出溫度差⊿T。
傳熱和散熱路徑
熱量通過物體和空間傳遞。傳遞是指熱量從熱源轉(zhuǎn)移到他處。
三種熱傳遞形式
熱傳遞主要有三種形式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。
?傳導(dǎo):由熱能引起的分子運(yùn)動(dòng)被傳播到相鄰分子。
?對(duì)流:通過空氣和水等流體進(jìn)行的熱轉(zhuǎn)移
?輻射:通過電磁波釋放熱能

散熱路徑
產(chǎn)生的熱量通過傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的方式經(jīng)由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)”,因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進(jìn)行說明。

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中。可以使用熱阻表示如下:

上圖右上方的IC截面圖中,每個(gè)部分的顏色與電路網(wǎng)圓圈的顏色相匹配(例如芯片為紅色)。芯片溫度TJ通過電路網(wǎng)中所示的熱阻達(dá)到環(huán)境溫度TA。
采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板(PCB)上時(shí),紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。具體而言,熱量從芯片經(jīng)由鍵合材料(芯片與背面露出框架之間的粘接劑)傳導(dǎo)至背面框架(焊盤),然后通過印刷電路板上的焊料傳導(dǎo)至印刷電路板。然后,該熱量通過來自印刷基板的對(duì)流和輻射傳遞到大氣中(TA)。
其他途徑還包括從芯片通過鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑,以及從芯片通過封裝來實(shí)現(xiàn)對(duì)流和輻射的路徑。
如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗,則可以通過上一篇文章給出的熱歐姆定律來計(jì)算溫度差(在這里為TA和TJ之間的差)。
就如本文所講的,所謂的“熱設(shè)計(jì)”,就是努力減少各處的熱阻,即減少從芯片到大氣的散熱路徑的熱阻, 最終TJ降低并且可靠性提高。
傳導(dǎo)中的熱阻
熱傳導(dǎo)是指物質(zhì)間、分子間的熱能移動(dòng)。這種傳導(dǎo)方式的熱阻如下圖和公式所示。

從圖中可以看出,截面積為A、長度為L的物質(zhì)一端的溫度T1通過傳導(dǎo)變?yōu)闇囟萒2。
第一個(gè)公式表示T1和T2之間的溫度差是用紅色虛線圍起來的項(xiàng)乘以熱流量P得到的值。
最下面的公式表示用紅色虛線圍起來的項(xiàng)相當(dāng)于熱阻Rth。
從上圖和公式中的各個(gè)項(xiàng)看,應(yīng)該可以很容易理解,傳導(dǎo)中的熱阻基本上與導(dǎo)體的薄層電阻思路相同。眾所周知,薄層電阻可以通過用電阻率代替紅色虛線框中的熱導(dǎo)率來計(jì)算。正如電阻率對(duì)于不同的導(dǎo)體材料具有固有的值一樣,熱導(dǎo)率也是如此。
從熱阻公式來看,傳導(dǎo)中的熱阻隨著物體截面積的增加或長度的縮短而下降。
用來求得(T1-T2)的公式,最終變?yōu)闊嶙鑂th × 熱流量P,符合在“什么是熱阻?”一文中提到的“熱歐姆定律”。
什么是對(duì)流?
對(duì)流有幾種類型,先來了解一下術(shù)語及其定義。另外,下面還給出了對(duì)流示意圖。
| 流體 | 氣體和液體等流動(dòng)的物質(zhì) |
| 對(duì)流 |
通過接收到熱量的流體的移動(dòng)來傳遞熱量的換熱現(xiàn)象 ※在沒有流體的狀態(tài)(真空)下,無法預(yù)期對(duì)流引起的熱傳遞 |
| 自然對(duì)流 | 僅由流體的溫差產(chǎn)生的浮力驅(qū)動(dòng)的流體運(yùn)動(dòng) |
| 強(qiáng)制對(duì)流 | 由風(fēng)扇和泵體等外力驅(qū)動(dòng)的流體運(yùn)動(dòng) |

對(duì)流中的熱阻
下面是表示對(duì)流熱阻的公式。

對(duì)流中的熱阻是對(duì)流傳熱系數(shù)hm與發(fā)熱物體的表面積A乘積的倒數(shù)。從公式中可以看出,對(duì)流換熱熱阻隨著物體表面積的增加而減小。
對(duì)流傳熱系數(shù)hm因?qū)α黝愋投?。上面還分別給出了自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流(層流和湍流)的hm。

什么是輻射?
輻射是通過電磁波來傳遞熱量的方式。其機(jī)理與通過分子傳遞熱量的傳導(dǎo)和對(duì)流的機(jī)理不同。即使在沒有物體或流體的真空中也可以傳遞熱量。
輻射中的熱阻
下面是表示輻射熱阻的公式。

輻射熱阻是輻射傳熱系數(shù)與發(fā)熱體表面積之積的倒數(shù)。從公式可以看出,物體的表面積、溫度和輻射率均會(huì)影響輻射熱阻。

審核編輯 黃宇
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