2024年4月25日，在北京國際汽車展上，全場景智能車芯引領者芯馳科技與全球領先的NAND主控與NAND存儲解決方案供貨商群聯(lián)電子（Phison; 8299TT）簽署戰(zhàn)略合作，將群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯馳X9系列智能座艙平臺，聯(lián)手打造更高性能、更具競爭力的新一代車載平臺與高速車載存儲方案。

群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成與芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁現(xiàn)場簽約

芯馳X9系列智能座艙處理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。X9系列產品覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景。

群聯(lián)MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD采用SR-IOV（Single Root Virtualization for I/O）技術，可將SSD劃分為多個虛擬SSD，每個虛擬SSD可獨立分配給不同的操作系統(tǒng)或應用程序使用。

通過集成MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD至X9系列平臺，將在以下三個方面進一步提升X9系列產品的優(yōu)勢：

系統(tǒng)效能: SR-IOV技術可讓每個操作系統(tǒng)直接存取SSD，有效提升整體效能。

系統(tǒng)安全性: 獨立的命名空間管理機制，可確保不同操作系統(tǒng)間的數據隔離，強化系統(tǒng)安全性。

系統(tǒng)設計:允許多個系統(tǒng)共享一個SSD, 降低硬件成本，簡化系統(tǒng)設計。

芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事仇雨菁表示：「群聯(lián)團隊在本次合作中展現(xiàn)出強大的產品實力和專業(yè)精神，我們的合作非常成功，雙方將聯(lián)合推進更多智能座艙解決方案的落地。」

群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成表示：「芯馳科技是中國領先的車規(guī)芯片企業(yè)，其X9系列產品是中國車規(guī)級座艙處理器的主流之選，已實現(xiàn)規(guī)模化量產。我們期待未來持續(xù)擴大與芯馳的合作，為車用產業(yè)提供更優(yōu)質的存儲解決方案。」

審核編輯：劉清