在2024年（第十八屆）北京國際汽車展覽會上，貝茵凱車規(guī)級新品亮相，率先在順義館內(nèi)的中國汽車芯片聯(lián)盟“中國芯展區(qū)”（E1-W03）全新登陸。

本屆展會將于4月25日盛大開幕，一直持續(xù)至5月4日，分設(shè)在順義館的車展區(qū)及朝陽館的零部件展區(qū)。貝茵凱在這場重大活動中的首次展示，彰顯了企業(yè)對于自身技術(shù)與產(chǎn)品的高度自信。

貝茵凱本次展出的是第七代750V275A車規(guī)級硅基IGBT芯片——B75V28A99ST7，額定電壓達750V，額定電流275A，適用于生產(chǎn)550A-950A的車規(guī)級IGBT模塊。

該芯片體積小巧，易于在電控設(shè)計中安裝，已廣泛應用于電驅(qū)領(lǐng)域。其開關(guān)頻率高、損耗低的特點，使其在保持良好溫升控制的同時，能大幅降低驅(qū)動系統(tǒng)成本，有利于汽車內(nèi)部空間拓展。經(jīng)過精心研發(fā)與嚴格測試的貝茵凱車規(guī)級產(chǎn)品，完全滿足車規(guī)級高標準與嚴要求，致力于為汽車行業(yè)提供更高品質(zhì)、更可靠的解決方案。

貝茵凱車規(guī)級新品的首度亮相，引起了業(yè)界專業(yè)人士及廣大觀眾的熱烈關(guān)注。這不僅是一次產(chǎn)品展示，更是貝茵凱向外界宣告其在車規(guī)級領(lǐng)域崛起的重要時刻。

貝茵凱車規(guī)級產(chǎn)品的問世，將為汽車行業(yè)注入源源不斷的新動力。預計未來在汽車制造過程中將發(fā)揮關(guān)鍵作用，進一步提升車輛性能與安全水平。此次在北京國際汽車展上的精彩亮相，無疑為貝茵凱的發(fā)展翻開了全新的篇章，也讓人們對其在車規(guī)級領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)充滿期待。