來源：中國電子報

隨著汽車“新四化”進程逐步深入，智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等豐富多樣的功能也逐漸成為消費者駕乘體驗的重要考量標準，這讓智能汽車的計算場景走向多元化和復雜化。車載芯片作為支撐多種計算場景的算力底座，既面臨著整車廠商對高性價比芯片的大量需求，也在電子電氣架構向集中式演進的過程中迎來技術創(chuàng)新和軟硬件深度結合的挑戰(zhàn)。

市場回歸理性，需要高性價比芯片

汽車芯片企業(yè)作為Tier2，不僅在汽車產業(yè)鏈中扮演著重要角色，對下游Tier1和OEM廠商需求變化的感知也更加敏感。如風向標一般，在目前汽車智能化進程加速的背景下，車載算力芯片的需求正發(fā)生深刻變革。

站在下游廠商的視角，相較于過去車芯的算力競賽，“理性”和“性價比”成為了新的關鍵詞。

在2020年前后，汽車行業(yè)剛剛涉入智能駕駛領域時，車企對于算力及傳感器的需求并不明確，傾向于盡可能將算力堆到最高。而隨著汽車智能化程度持續(xù)增強且更加細分，車企對于算力的評估也趨于理性。

同時，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國汽車市場占據(jù)全球銷售量的近30%，利潤占比近30%，但本土供應鏈上企業(yè)在其中的利潤率占比僅5%。想解決高銷售額和低利潤率之間的矛盾，需要在每一個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)降本增效。而芯片作為汽車電子的底層基礎硬件，影響著汽車供應鏈多個環(huán)節(jié)的成本。因此，車規(guī)芯片的性價比，越來越受到Tier1和整車廠的關注。

“2023年時，高性價比芯片已成為汽車市場的主流需求?！焙谥ヂ橹悄軇?chuàng)始人兼CEO單記章表示。為此，黑芝麻智能在自動駕駛芯片平臺華山系列A1000的基礎上，于2023年4月發(fā)布國內首款跨域計算芯片平臺武當系列C1200，進一步提升車載算力芯片產品的性價比。

跨域計算，是指用單顆芯片實現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實現(xiàn)的功能，在提升汽車智能化水平的同時，有效降低成本和功耗。

目前，武當系列C1200家族包括本土首顆單芯片支持NOA的芯片平臺C1236，以及行業(yè)首顆支持多域融合的芯片平臺C1296。據(jù)悉，武當系列芯片采用7nm制程，主打多種計算類型的集成，將座艙、智駕、車身和網(wǎng)關四個域集成在一顆芯片中，搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Mali-G78AE車規(guī)級高性能GPU核以及DSP，并提供傳感器、萬兆以太網(wǎng)等接口，從而實現(xiàn)智能汽車中人機交互、行泊一體、數(shù)據(jù)交換等功能。

“車企對車芯的考慮維度主要從算力、功耗、成本出發(fā)。我們則考慮如何用更小的成本、更小的面積讓它發(fā)揮出更好的性能?！眴斡浾卤硎尽?/p>

電子電氣架構演進，提出“芯”要求

隨著汽車智能化、電動化趨勢不斷深入，車規(guī)算力芯片與汽車電子電氣架構的關系更加密切，直接影響其先進程度和智能化水平。

傳統(tǒng)汽車往往采用分布式的電子電氣架構，每個ECU負責控制單一功能單元。在當前主流的域控制器階段，座艙域控制器、自動駕駛域控制器、車身域控制器、底盤域控制器之間通過網(wǎng)關或以太網(wǎng)進行交流。

以消費者普遍關注的自動駕駛和智能座艙為例，自動駕駛域控制器主要圍繞外部環(huán)境與多傳感器的融合，并要求具有定位、規(guī)劃以及決策能力；而智能座艙域控制器則以用戶為中心，更傾向于借助5G和網(wǎng)絡的發(fā)展實現(xiàn)智能化的人機交互，包括健康檢測、行為監(jiān)控和語音交互等。

如果自動駕駛和智能座艙這兩種計算平臺難以兼容，工程師開發(fā)和迭代的成本便會被拔高，從而影響研發(fā)和量產效率。在這種趨勢下，艙駕融合、艙駕一體勢頭漸顯，各域控制器的邊界將進一步消除，從相互獨立走向融合。而架構從分布式走向更高集成度的過程中，需要具備高集成度和可拓展性的芯片進行支撐，也對芯片算力、功耗和帶寬都產生了更高要求。

“雖然大家多年來一直關注電子電氣架構，但是進度比較平緩，主要的原因就是沒有（合適的）芯片。”單記章在訪談中提到。

具體來看，智車時代的計算芯片，既要具備處理多種算力類型的跨域能力，也要適應車載計算集中化、中央化的演進趨勢。這就需要車載芯片加速架構創(chuàng)新，將原本來自不同域的多個功能集成于一體，滿足多應用融合需求。

據(jù)悉，武當系列C1296采用了硬隔離與Hypervisor相結合的跨域架構，單顆芯片不僅可通過低成本實現(xiàn)典型“艙+駕+泊”的融合，也能滿足包括CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內感知系統(tǒng)等跨域計算場景，進一步推動車企EE架構的順利演進。

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣表示，從行業(yè)經(jīng)驗來看，推動電子電氣架構演進的先行者往往都是芯片公司，而這種架構創(chuàng)新能夠給產業(yè)鏈及合作伙伴帶來更多可能性。

軟硬件協(xié)同運作，部署一體化流程

芯片不是孤立存在的，不僅需要工具鏈來整合零部件，也需要強大的軟件支持。此外，汽車芯片由于使用場景與其他消費電子有所差異，需要通過可靠性認證和功能安全標準，在面向未來的自動駕駛場景中，也對信息安全保障有更高要求。

隨著國內車型智能化配置滲透率持續(xù)提升,整車企業(yè)對于芯片供應的關注不再局限于芯片本身，而是包含工具鏈和軟件生態(tài)的芯片生態(tài)。

結合市場對高性價比、高集成度、強生態(tài)化的需求，黑芝麻智能將發(fā)展戰(zhàn)略定位分為“三步走“計劃。第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現(xiàn)產品商業(yè)化落地，形成完整技術閉環(huán)；第二步，根據(jù)汽車電子電氣架構發(fā)展趨勢，拓展產品線覆蓋車內更多計算節(jié)點，形成多產品線組合；第三步，不斷擴充產品線，覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務。

目前黑芝麻智能的產品組合中，車規(guī)級高性能自動駕駛芯片華山系列A1000的推出代表著黑芝麻智能完成了第一步的戰(zhàn)略規(guī)劃，目前已實現(xiàn)量產。而跨域計算芯片平臺武當系列C1200則標志著黑芝麻智能的計算領域正在從自動駕駛拓寬至智能座艙、智能網(wǎng)關等。

在華山系列與武當系列之外，黑芝麻智能也提供了“山?！?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/150/" target="_blank">人工智能開發(fā)平臺以及“瀚?！敝邱{平臺SDK開發(fā)包，進一步強化軟硬件協(xié)同，構建“芯片+開發(fā)工具鏈”的配套模式，從而降低開發(fā)門檻，實現(xiàn)降本增效。

據(jù)悉，山海人工智能工具平臺擁有50多種參考模型庫轉換用例，包括車道檢測和語義分析模型，能夠實現(xiàn)QAT和訓練后的量化與綜合優(yōu)化，保障算法模型精度，并支持動態(tài)異構多核任務分配，幫助開發(fā)者快速移植模型并部署落地，加速產品量產。

“回到降本增效的命題上，隨著市場回歸理性，此前激烈的競爭也會推動自動駕駛回歸商業(yè)的本質，車企也需要重新衡量成本與體驗。”黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅說，“僅憑一顆芯片還是不夠的，我們希望打造一個軟硬結合的家族化平臺，把芯片的性能調節(jié)到更優(yōu)，實現(xiàn)算力、功耗和成本三方面的平衡?！?/p>

審核編輯 黃宇