鑒于美日正尋求降低半導(dǎo)體供應(yīng)鏈地緣政治風(fēng)險，英特爾聯(lián)手14家日本公司啟動合作，共同研發(fā)實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程自動化所需的相關(guān)技術(shù)。這項聯(lián)合計劃涵蓋了電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、汽車品牌雅馬哈及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-Etsu Polymer等。同時，英特爾日本部門負(fù)責(zé)人Kunimasa Suzuki將擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)角色。據(jù)悉，該組織將為此項目投入數(shù)百億日元（100億日元相當(dāng)于約6500萬美元），致力于在2028年前實現(xiàn)這一技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用。

隨著電路制造等前端技術(shù)逐漸逼近物理極限，后端步驟如芯片堆疊以提升性能的競爭愈發(fā)激烈。目前，后端生產(chǎn)主要依賴手工組裝，主要分布在勞動力資源豐富的地區(qū)如中國和東南亞。因此，英特爾視自動化技術(shù)為在美國和日本設(shè)立工廠的關(guān)鍵要素。

英特爾主導(dǎo)的這個聯(lián)盟計劃在未來幾年內(nèi)在日本建立一條全自動的后端生產(chǎn)線，并致力于實現(xiàn)后端技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，以便制造、檢測和搬運設(shè)備能通過統(tǒng)一的系統(tǒng)進行管理和控制。據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省統(tǒng)計，日本企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額的30%和半導(dǎo)體材料銷售額的50%。預(yù)計該部門將為該項目提供高達(dá)數(shù)百億日元的資助。

日本政府已在2021至2023財年劃撥約4萬億日元，用以扶持被視為經(jīng)濟安全關(guān)鍵領(lǐng)域的行業(yè)。今年四月，日本批準(zhǔn)了535億日元的援助資金，用于支持Rapidus的后端技術(shù)研發(fā)，該公司計劃在日本大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片，并正在考慮出臺激勵措施吸引外資參與后端生產(chǎn)。

日本和美國的政策制定者都在努力推動更多的芯片制造流程轉(zhuǎn)移回本土，以降低重要供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)被切斷的風(fēng)險。根據(jù)波士頓咨詢集團的數(shù)據(jù)，截至2022年，全球38%的后端芯片產(chǎn)能位于中國。

業(yè)內(nèi)人士期待后端自動化技術(shù)能填補日本芯片工程師的短缺，因為臺積電和Rapidus運營的大型制造工廠可能會吸納大量可用人才。此外，后端自動化還有助于人工智能開發(fā)，因為將處理器、內(nèi)存等功能集成到一個封裝中可提高其運行效率。

除英特爾項目外，臺積電和三星電子已在或計劃在日本設(shè)立后端生產(chǎn)研究中心。市場研究機構(gòu)TechInsights預(yù)測，今年后端市場將增長13%，達(dá)到125億美元。