近日，國信弘盛旗下億合新興產(chǎn)業(yè)基金參與成都芯金邦科技有限公司A+輪融資。

據(jù)悉，芯金邦此前還獲得四川發(fā)展（控股）公司旗下數(shù)字經(jīng)濟(jì)基金、成都高投集團(tuán)旗下電子信息集團(tuán)、華西證券旗下華西銀峰等產(chǎn)業(yè)資本和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)的投資。

芯金邦在內(nèi)存顆粒測試方面擁有近30年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和20多年的DRAM顆粒測試篩選經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)唯一擁有自研內(nèi)存顆粒測試機(jī)的模組廠商，也是國內(nèi)目前為數(shù)不多能夠生產(chǎn)服務(wù)器級(jí)別內(nèi)存條，并完全使用國產(chǎn)化材料進(jìn)行生產(chǎn)的第三方內(nèi)存條廠家。其產(chǎn)品行銷全球50多個(gè)國家，具有很高的市場認(rèn)可度。

本輪A+輪融資的投資方包括國信證券旗下深圳市國信億合新興產(chǎn)業(yè)基金、華西證券旗下華西銀峰投資等知名投資機(jī)構(gòu)。融資資金將主要用于新廠房建設(shè)、研發(fā)投入及流動(dòng)資金補(bǔ)充，這將有助于芯金邦進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力和市場競爭力，加快公司的發(fā)展步伐。

芯金邦的成立和發(fā)展，填補(bǔ)了四川省存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)制造廠商的市場空白，對(duì)于推動(dòng)當(dāng)?shù)仉娮有畔a(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。同時(shí)，其擁有自研內(nèi)存顆粒測試機(jī)等核心技術(shù)，也為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。