SK海力士稱AI存儲(chǔ)芯片2025年訂單幾乎已滿
SK海力士CEO郭魯正近日在公開場合表示，AI存儲(chǔ)芯片的市場需求正在迅猛增長，預(yù)計(jì)至2025年的訂單已接近飽和。他強(qiáng)調(diào)，雖然目前AI主要服務(wù)于數(shù)據(jù)中心，但未來AI的應(yīng)用將迅速擴(kuò)展到智能手機(jī)、個(gè)人電腦和汽車等終端設(shè)備領(lǐng)域。
在這種趨勢下，專為AI設(shè)計(jì)的“超高速、高容量、低電力”存儲(chǔ)器需求將迎來爆發(fā)式增長。郭魯正透露，SK海力士今年的HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能已全部售出，且明年的訂單也接近滿額。
此外，SK海力士還計(jì)劃在今年5月提供全球首款12層堆疊的HBM3E產(chǎn)品樣品，這將是市場上性能最高的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。公司計(jì)劃于第三季度開始量產(chǎn)這款新品，以滿足市場對高性能AI存儲(chǔ)器的迫切需求。這一舉措進(jìn)一步鞏固了SK海力士在AI存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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