近日，SK海力士宣布，在首爾江南區(qū)韓國科學技術會館舉行的“2025年科學?信息通訊日紀念儀式”上，公司數(shù)字化轉型組織的都承勇副社長榮獲了科學技術信息通信部頒發(fā)的銅塔產業(yè)勛章。

科學技術信息通信部及廣播通信委員會為迎接“科學日”和“信息通訊日”，旨在激勵產業(yè)從業(yè)者的自豪感，并宣傳科學技術的重要性，每年都舉行紀念儀式和頒獎典禮。今年的活動主題是“以AI實現(xiàn)數(shù)字轉型，以科學技術引領未來”，各部門對在國家科學技術及信息通訊產業(yè)發(fā)展中做出突出貢獻的個人進行了表彰。

活動當日，都承勇副社長以人工智能（以下簡稱AI，Artificial Intelligence)和數(shù)字化轉型(以下簡稱TD，Digital Transformation)為基礎構建的智能工廠（Smart Factory）系統(tǒng)，顯著增強了HBM1及存儲器產品的市場競爭力，并提升了國內制造產業(yè)的技術力，其貢獻得到了廣泛認可。

1高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲器，通過垂直互聯(lián)多個DRAM芯片, 與DRAM相比可顯著提升數(shù)據處理速度。HBM DRAM產品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）、HBM4（第六代）的順序開發(fā)。

其具體貢獻包括以下幾方面：通過構建面向HBM的智能工廠系統(tǒng)，提升HBM的生產效率，縮短開發(fā)周期，實現(xiàn)了AI業(yè)務的自動化及全面監(jiān)控系統(tǒng)的搭建；通過建立基于AI的虛擬儀器系統(tǒng)，實現(xiàn)質量創(chuàng)新，即實現(xiàn)全晶片質量檢測；此外，通過構建極紫外2（EUV）設備的全球操作系統(tǒng)，使得設備工序的生產效率提高30%等。

2極紫外（EUV，Extreme Ultraviolet Photoresist ）光刻設備：利用短波長光(極紫外)光刻技術，在晶圓上刻畫電路圖案的設備。

SK海力士表示：“都副社長通過主導制造業(yè)的IT革新，成功開發(fā)了智能工廠系統(tǒng)，實現(xiàn)了基于AI的數(shù)字化轉型。未來，公司將持續(xù)推進該系統(tǒng)的優(yōu)化與升級，并將其應用于生產制造現(xiàn)場，以提升核心產品的生產效率和質量，從而進一步鞏固市場領導地位?！?/p>

“構建基于AI/DT的智能工廠，提高生產效率和質量，推動HBM等核心產品的營收增長”

都副社長是一名擁有27年經驗的制造業(yè)IT技術專家，他于2020年加入SK海力士，主導制造現(xiàn)場的數(shù)字化轉型工作。特別是在過去的5年里，在構建基于AI的智能工廠、引進各類檢測和自動化系統(tǒng)等方面，他取得了顯著成就，其貢獻對整個制造產業(yè)產生了深遠影響。

“ 我認為，在此期間取得的成就應該歸功于成員們，這是靠他們的奉獻與熱情結出的豐碩果實。我要感謝在上一次經濟低迷時期與我們共同經歷困難、攜手尋求解決方案的所有成員。我覺得此次獲得銅塔產業(yè)勛章的榮譽應屬于每一位為之付出努力的成員。我認為這不僅是對我們過去努力的一種肯定，更是一種激勵。未來，我將以身作則，全力以赴，實現(xiàn)更高的目標?！?/p>

當被問及促成此次獲獎的核心成就時，他重點分享了“面向HBM的智能工廠系統(tǒng)”，同時特別提到了“混合動力生產流程”。

“生成式AI迅速崛起，HBM、3DS3等產品需求也呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長。盡管對HBM設備進行了緊急投資，但滿足客戶需求并非易事。為了解決這一問題，后工程組織與DT組織共同構建了利用現(xiàn)有成套設備的混合動力生產系統(tǒng)。這一舉措最大限度地提高了生產靈活性，無需進行大規(guī)模追加設備投資，有效應對了HBM的需求，同時促進了銷售額的提升。我認為，如果沒有DT技術，我們不可能在短時間內快速構建這種混合動力系統(tǒng)?！?/p>

33D堆疊存儲器(3DS，3D Stacked Memory)：將2個以上的DRAM芯片通過硅通孔技術（TSV）垂直互聯(lián)，并完成封裝的高帶寬存儲器產品。與3DS不同的是，HBM在封裝完成之前提供給系統(tǒng)廠商，與GPU等邏輯芯片封裝在一起。

不僅如此。通過“前后工序聯(lián)動的生產計劃與調度系統(tǒng)"，及"低振動回送控制技術"等專為HBM定制的智能工廠解決方案，顯著提升了HBM的生產效率與產品質量。都副社長吐露："該系統(tǒng)使瓶頸工序生產效率提升了31%，熱點工序良品率改善了21%，最終推動HBM的銷售額同比增長4.5倍。"

“引進先進的設計自動化技術”也是都副社長取得的重要成果之一。他強調：“與HBM3E相比，HBM4E等未來產品的開發(fā)復雜性大幅提升，預計開發(fā)周期將顯著延長，因此我們引入了新的設計模擬技術。DT組織的技術能力在大幅縮短開發(fā)時間方面發(fā)揮了重要作用，為SK海力士在下一代面向AI的存儲器市場上保持技術領先奠定了堅實基礎?！?/p>

同時，另一項重大成果是整合了“EUV設備開發(fā)-量產-海外子公司”資源，形成共享機制， 建立了全球運營系統(tǒng)。

“我們構建了一個系統(tǒng)，無需物理移動存儲器制造的核心設備——昂貴的EUV設備，即可實現(xiàn)多條生產線、研發(fā)團隊，甚至海外子公司能夠像操作同一臺設備一樣協(xié)同作業(yè)。通過這種方式，我們顯著提高了從新產品開發(fā)到批量生產的轉換速度，并提升了EUV設備的綜合利用率。我確信，如果沒有DT技術支撐，這一切都不可能實現(xiàn)?！?/p>

“持續(xù)增加AI在工作場景的應用，構建完整的AI智能工廠”

都承勇副社長不僅顯著改善了工程師的工作效率，還極大地優(yōu)化了材料、零部件及設備的使用性，這些成就皆源于對AI和DT技術的巧妙運用。

都副社長表示，未來將持續(xù)增加AI在工作場景的應用，力爭構建完整的AI智能工廠。

“利用AI和DT技術，許多依賴于工程師經驗判斷與措施實施的業(yè)務實現(xiàn)了自動化，這使得工程師們能夠擺脫簡單重復的工作，專注于創(chuàng)造更高附加值的核心任務，比如工藝改進；尤其是基于人工智能的缺陷圖像分析系統(tǒng)，顯著縮短了工程師進行分析所需的時間；設備維護工作的自動化不僅提升了設備運行效率，還有效減少了非正常停機時間，為額外晶圓生產帶來了可觀效益；此外，通過建立設備、晶圓與材料之間的集成質量控制體系，不僅減少了不必要的工作環(huán)節(jié)，還能預防設備及材料相關的潛在事故。同時，我們還不斷推動基于AI的虛擬檢測技術創(chuàng)新，例如利用設備生成的微觀數(shù)據，在不延長成品生產時間的前提下，實現(xiàn)了對所有晶圓質量異常的檢測和檢驗。"

值得一提的是，都副社長帶領的團隊所取得的成果已超越了SK海力士的范疇，正逐步向韓國制造業(yè)整體擴散，這一影響深遠而廣泛。都副社長表示：“通過公司的最佳實踐（Best Practice）轉移，我們正在支持SK集團關聯(lián)企業(yè)構建智能工廠系統(tǒng)?！笨梢韵胂?，如果這些經驗和技術能夠推廣至更多企業(yè)，韓國制造業(yè)的整體技術實力與競爭力將實現(xiàn)質的飛躍。

談及未來課題時，他強調：“要實現(xiàn)制造業(yè)全域的人工智能工廠化，不僅需要具備不畏失敗的持續(xù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新精神，還需擁有將試錯成本降至最低的執(zhí)行力?！蓖瑫r，他呼吁全體成員繼續(xù)保持“一個團隊”協(xié)作精神。

都副社長強調，希望所有成員繼續(xù)以“一個團隊”協(xié)作精神理念為指導，齊心協(xié)力實現(xiàn)目標。

“立足于當前所取得的成果，想要在制造業(yè)全領域構建更智能的AI智慧工廠，我們需要集思廣益，共享創(chuàng)意與解決方案，以形成強大的協(xié)同效應。正如我們一貫所做的，希望我們繼續(xù)以“一個團隊”協(xié)作精神理念為指導，齊心協(xié)力實現(xiàn)我們的目標?！?/p>

最后，承勇副社長分享了人工智能驅動制造業(yè)轉型及其他領域的整體企業(yè)智能化愿景，并承諾將繼續(xù)不懈努力。

"作為AI時代領先的'全方位面向AI的存儲器供應商（Full Stack AI Memory Provider）'，SK海力士將持續(xù)深入推進AI在制造流程中的應用，致力于持續(xù)創(chuàng)新。最終，我們將超越智能工廠范疇，實現(xiàn)從研發(fā)、供應鏈管理、市場營銷到客戶支持的全價值鏈（Value Chain）的優(yōu)化和智能化，朝著構建更宏大的'智能企業(yè)（Intelligent Enterprise）'目標邁進。我們將與所有成員共同努力，為實現(xiàn)這一戰(zhàn)略目標而不懈奮斗。"