近日，SK海力士宣布，在首爾江南區(qū)韓國(guó)科學(xué)技術(shù)會(huì)館舉行的“2025年科學(xué)?信息通訊日紀(jì)念儀式”上，公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型組織的都承勇副社長(zhǎng)榮獲了科學(xué)技術(shù)信息通信部頒發(fā)的銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。

科學(xué)技術(shù)信息通信部及廣播通信委員會(huì)為迎接“科學(xué)日”和“信息通訊日”，旨在激勵(lì)產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的自豪感，并宣傳科學(xué)技術(shù)的重要性，每年都舉行紀(jì)念儀式和頒獎(jiǎng)典禮。今年的活動(dòng)主題是“以AI實(shí)現(xiàn)數(shù)字轉(zhuǎn)型，以科學(xué)技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)”，各部門對(duì)在國(guó)家科學(xué)技術(shù)及信息通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展中做出突出貢獻(xiàn)的個(gè)人進(jìn)行了表彰。

活動(dòng)當(dāng)日，都承勇副社長(zhǎng)以人工智能（以下簡(jiǎn)稱AI，Artificial Intelligence)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型(以下簡(jiǎn)稱TD，Digital Transformation)為基礎(chǔ)構(gòu)建的智能工廠（Smart Factory）系統(tǒng)，顯著增強(qiáng)了HBM1及存儲(chǔ)器產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并提升了國(guó)內(nèi)制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)力，其貢獻(xiàn)得到了廣泛認(rèn)可。

1高帶寬存儲(chǔ)器（HBM, High Bandwidth Memory）：一種高附加值、高性能存儲(chǔ)器，通過(guò)垂直互聯(lián)多個(gè)DRAM芯片, 與DRAM相比可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度。HBM DRAM產(chǎn)品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）、HBM4（第六代）的順序開發(fā)。

其具體貢獻(xiàn)包括以下幾方面：通過(guò)構(gòu)建面向HBM的智能工廠系統(tǒng)，提升HBM的生產(chǎn)效率，縮短開發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)了AI業(yè)務(wù)的自動(dòng)化及全面監(jiān)控系統(tǒng)的搭建；通過(guò)建立基于AI的虛擬儀器系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)質(zhì)量創(chuàng)新，即實(shí)現(xiàn)全晶片質(zhì)量檢測(cè)；此外，通過(guò)構(gòu)建極紫外2（EUV）設(shè)備的全球操作系統(tǒng)，使得設(shè)備工序的生產(chǎn)效率提高30%等。

2極紫外（EUV，Extreme Ultraviolet Photoresist ）光刻設(shè)備：利用短波長(zhǎng)光(極紫外)光刻技術(shù)，在晶圓上刻畫電路圖案的設(shè)備。

SK海力士表示：“都副社長(zhǎng)通過(guò)主導(dǎo)制造業(yè)的IT革新，成功開發(fā)了智能工廠系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了基于AI的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。未來(lái)，公司將持續(xù)推進(jìn)該系統(tǒng)的優(yōu)化與升級(jí)，并將其應(yīng)用于生產(chǎn)制造現(xiàn)場(chǎng)，以提升核心產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，從而進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

“構(gòu)建基于AI/DT的智能工廠，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，推動(dòng)HBM等核心產(chǎn)品的營(yíng)收增長(zhǎng)”

都副社長(zhǎng)是一名擁有27年經(jīng)驗(yàn)的制造業(yè)IT技術(shù)專家，他于2020年加入SK海力士，主導(dǎo)制造現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作。特別是在過(guò)去的5年里，在構(gòu)建基于AI的智能工廠、引進(jìn)各類檢測(cè)和自動(dòng)化系統(tǒng)等方面，他取得了顯著成就，其貢獻(xiàn)對(duì)整個(gè)制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

“ 我認(rèn)為，在此期間取得的成就應(yīng)該歸功于成員們，這是靠他們的奉獻(xiàn)與熱情結(jié)出的豐碩果實(shí)。我要感謝在上一次經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期與我們共同經(jīng)歷困難、攜手尋求解決方案的所有成員。我覺(jué)得此次獲得銅塔產(chǎn)業(yè)勛章的榮譽(yù)應(yīng)屬于每一位為之付出努力的成員。我認(rèn)為這不僅是對(duì)我們過(guò)去努力的一種肯定，更是一種激勵(lì)。未來(lái)，我將以身作則，全力以赴，實(shí)現(xiàn)更高的目標(biāo)?！?/p>

當(dāng)被問(wèn)及促成此次獲獎(jiǎng)的核心成就時(shí)，他重點(diǎn)分享了“面向HBM的智能工廠系統(tǒng)”，同時(shí)特別提到了“混合動(dòng)力生產(chǎn)流程”。

“生成式AI迅速崛起，HBM、3DS3等產(chǎn)品需求也呈現(xiàn)出爆發(fā)性增長(zhǎng)。盡管對(duì)HBM設(shè)備進(jìn)行了緊急投資，但滿足客戶需求并非易事。為了解決這一問(wèn)題，后工程組織與DT組織共同構(gòu)建了利用現(xiàn)有成套設(shè)備的混合動(dòng)力生產(chǎn)系統(tǒng)。這一舉措最大限度地提高了生產(chǎn)靈活性，無(wú)需進(jìn)行大規(guī)模追加設(shè)備投資，有效應(yīng)對(duì)了HBM的需求，同時(shí)促進(jìn)了銷售額的提升。我認(rèn)為，如果沒(méi)有DT技術(shù)，我們不可能在短時(shí)間內(nèi)快速構(gòu)建這種混合動(dòng)力系統(tǒng)?！?/p>

33D堆疊存儲(chǔ)器(3DS，3D Stacked Memory)：將2個(gè)以上的DRAM芯片通過(guò)硅通孔技術(shù)（TSV）垂直互聯(lián)，并完成封裝的高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)品。與3DS不同的是，HBM在封裝完成之前提供給系統(tǒng)廠商，與GPU等邏輯芯片封裝在一起。

不僅如此。通過(guò)“前后工序聯(lián)動(dòng)的生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)度系統(tǒng)"，及"低振動(dòng)回送控制技術(shù)"等專為HBM定制的智能工廠解決方案，顯著提升了HBM的生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。都副社長(zhǎng)吐露："該系統(tǒng)使瓶頸工序生產(chǎn)效率提升了31%，熱點(diǎn)工序良品率改善了21%，最終推動(dòng)HBM的銷售額同比增長(zhǎng)4.5倍。"

“引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)”也是都副社長(zhǎng)取得的重要成果之一。他強(qiáng)調(diào)：“與HBM3E相比，HBM4E等未來(lái)產(chǎn)品的開發(fā)復(fù)雜性大幅提升，預(yù)計(jì)開發(fā)周期將顯著延長(zhǎng)，因此我們引入了新的設(shè)計(jì)模擬技術(shù)。DT組織的技術(shù)能力在大幅縮短開發(fā)時(shí)間方面發(fā)揮了重要作用，為SK海力士在下一代面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上保持技術(shù)領(lǐng)先奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！?/p>

同時(shí)，另一項(xiàng)重大成果是整合了“EUV設(shè)備開發(fā)-量產(chǎn)-海外子公司”資源，形成共享機(jī)制， 建立了全球運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。

“我們構(gòu)建了一個(gè)系統(tǒng)，無(wú)需物理移動(dòng)存儲(chǔ)器制造的核心設(shè)備——昂貴的EUV設(shè)備，即可實(shí)現(xiàn)多條生產(chǎn)線、研發(fā)團(tuán)隊(duì)，甚至海外子公司能夠像操作同一臺(tái)設(shè)備一樣協(xié)同作業(yè)。通過(guò)這種方式，我們顯著提高了從新產(chǎn)品開發(fā)到批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)換速度，并提升了EUV設(shè)備的綜合利用率。我確信，如果沒(méi)有DT技術(shù)支撐，這一切都不可能實(shí)現(xiàn)。”

“持續(xù)增加AI在工作場(chǎng)景的應(yīng)用，構(gòu)建完整的AI智能工廠”

都承勇副社長(zhǎng)不僅顯著改善了工程師的工作效率，還極大地優(yōu)化了材料、零部件及設(shè)備的使用性，這些成就皆源于對(duì)AI和DT技術(shù)的巧妙運(yùn)用。

都副社長(zhǎng)表示，未來(lái)將持續(xù)增加AI在工作場(chǎng)景的應(yīng)用，力爭(zhēng)構(gòu)建完整的AI智能工廠。

“利用AI和DT技術(shù)，許多依賴于工程師經(jīng)驗(yàn)判斷與措施實(shí)施的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，這使得工程師們能夠擺脫簡(jiǎn)單重復(fù)的工作，專注于創(chuàng)造更高附加值的核心任務(wù)，比如工藝改進(jìn)；尤其是基于人工智能的缺陷圖像分析系統(tǒng)，顯著縮短了工程師進(jìn)行分析所需的時(shí)間；設(shè)備維護(hù)工作的自動(dòng)化不僅提升了設(shè)備運(yùn)行效率，還有效減少了非正常停機(jī)時(shí)間，為額外晶圓生產(chǎn)帶來(lái)了可觀效益；此外，通過(guò)建立設(shè)備、晶圓與材料之間的集成質(zhì)量控制體系，不僅減少了不必要的工作環(huán)節(jié)，還能預(yù)防設(shè)備及材料相關(guān)的潛在事故。同時(shí)，我們還不斷推動(dòng)基于AI的虛擬檢測(cè)技術(shù)創(chuàng)新，例如利用設(shè)備生成的微觀數(shù)據(jù)，在不延長(zhǎng)成品生產(chǎn)時(shí)間的前提下，實(shí)現(xiàn)了對(duì)所有晶圓質(zhì)量異常的檢測(cè)和檢驗(yàn)。"

值得一提的是，都副社長(zhǎng)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)所取得的成果已超越了SK海力士的范疇，正逐步向韓國(guó)制造業(yè)整體擴(kuò)散，這一影響深遠(yuǎn)而廣泛。都副社長(zhǎng)表示：“通過(guò)公司的最佳實(shí)踐（Best Practice）轉(zhuǎn)移，我們正在支持SK集團(tuán)關(guān)聯(lián)企業(yè)構(gòu)建智能工廠系統(tǒng)?！笨梢韵胂螅绻@些經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能夠推廣至更多企業(yè)，韓國(guó)制造業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力與競(jìng)爭(zhēng)力將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

談及未來(lái)課題時(shí)，他強(qiáng)調(diào)：“要實(shí)現(xiàn)制造業(yè)全域的人工智能工廠化，不僅需要具備不畏失敗的持續(xù)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新精神，還需擁有將試錯(cuò)成本降至最低的執(zhí)行力?！蓖瑫r(shí)，他呼吁全體成員繼續(xù)保持“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神。

都副社長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)，希望所有成員繼續(xù)以“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神理念為指導(dǎo)，齊心協(xié)力實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

“立足于當(dāng)前所取得的成果，想要在制造業(yè)全領(lǐng)域構(gòu)建更智能的AI智慧工廠，我們需要集思廣益，共享創(chuàng)意與解決方案，以形成強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)。正如我們一貫所做的，希望我們繼續(xù)以“一個(gè)團(tuán)隊(duì)”協(xié)作精神理念為指導(dǎo)，齊心協(xié)力實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)?！?/p>

最后，承勇副社長(zhǎng)分享了人工智能驅(qū)動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型及其他領(lǐng)域的整體企業(yè)智能化愿景，并承諾將繼續(xù)不懈努力。

"作為AI時(shí)代領(lǐng)先的'全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商（Full Stack AI Memory Provider）'，SK海力士將持續(xù)深入推進(jìn)AI在制造流程中的應(yīng)用，致力于持續(xù)創(chuàng)新。最終，我們將超越智能工廠范疇，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)、供應(yīng)鏈管理、市場(chǎng)營(yíng)銷到客戶支持的全價(jià)值鏈（Value Chain）的優(yōu)化和智能化，朝著構(gòu)建更宏大的'智能企業(yè)（Intelligent Enterprise）'目標(biāo)邁進(jìn)。我們將與所有成員共同努力，為實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略目標(biāo)而不懈奮斗。"