英偉達(dá)預(yù)測(cè)2025年量產(chǎn)下一代AI芯片
據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤預(yù)測(cè)，英偉達(dá)將在2025年第四季度開始大規(guī)模生產(chǎn)AI芯片R系列/R100，并于2026年上半年推出相應(yīng)的系統(tǒng)/機(jī)柜解決方案。
以下是相關(guān)資訊：
1. 英偉達(dá)AI芯片R系列/R100預(yù)計(jì)2025年第四季度量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案則計(jì)劃在2026年上半年推出。
2. R100將使用臺(tái)積電N3制程（相較于B100的N4P）和CoWoS-L封裝（與B100相同）。
3. R100采用大約4倍的reticle設(shè)計(jì)（相比B100的3.3倍reticle設(shè)計(jì)）。
4. R100的Interposer尺寸尚未確定，可能有2至3種選擇。
5. R100預(yù)計(jì)將配備8顆HBM4。
6. GR200的Grace CPU也將采用臺(tái)積電N3制程（不同于GH200/GB200的CPU使用N5）。
英偉達(dá)意識(shí)到AI服務(wù)器能耗問題已經(jīng)成為CSP/Hyperscale采購(gòu)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的挑戰(zhàn)，因此在設(shè)計(jì)R系列芯片及系統(tǒng)方案時(shí)，除了提高AI計(jì)算能力外，還特別注重降低能耗。
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