楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議,在三星晶圓
發(fā)表于 07-10 16:44
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SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位,這些成就的背后皆源于SK
發(fā)表于 06-18 15:31
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近日,SK海力士向無錫市首個(gè)應(yīng)急救援驛站(山水城(雪浪街道)石塘社區(qū))捐贈自動體外除顫儀(AED)設(shè)備,助力提升基層應(yīng)急救援能力,為居民生命健康筑起堅(jiān)實(shí)屏障。
發(fā)表于 05-28 15:36
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據(jù)最新報(bào)道,SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求,正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產(chǎn)做全面準(zhǔn)備。公司計(jì)劃于今年3月向M15X工廠派遣工程師團(tuán)隊(duì),以確保
發(fā)表于 02-18 11:16
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SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024財(cái)年及第四季度財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,該公司在過去一年中取得了令人矚目的業(yè)績。 2024年全年,SK
發(fā)表于 02-08 16:22
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與優(yōu)化。 在新的組織架構(gòu)下,SK海力士的業(yè)務(wù)部門被精細(xì)劃分為五大板塊,分別是負(fù)責(zé)AI基礎(chǔ)設(shè)施的CMO(首席營銷官)部門、專注于研發(fā)領(lǐng)域的CTO(首席技術(shù)官)部門、承擔(dān)開發(fā)重任的CDO(首席開發(fā)官)部門、以及負(fù)責(zé)量產(chǎn)工作的CPO(首席生產(chǎn)官)部門,另設(shè)
發(fā)表于 12-06 13:46
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近日,無錫地鐵全線網(wǎng)覆蓋自動體外除顫儀(AED)設(shè)備啟用儀式在地鐵三陽廣場站正式舉行。此次活動由無錫市民政局、無錫市紅十字會、無錫市地鐵集團(tuán)、無錫
發(fā)表于 12-03 10:36
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在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著SK
發(fā)表于 11-13 14:35
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近日,SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略,降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度,DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%,并計(jì)劃在第四季度進(jìn)一步降至20%。這一調(diào)整或?qū)⒁馕吨?b class='flag-5'>SK海力士
發(fā)表于 11-07 11:37
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近日,SK海力士系統(tǒng)集成電路(無錫)有限公司發(fā)生工商變更,新增無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司為股東,標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作進(jìn)一步加深。同時(shí),該公司的注冊資本也由2.75億美元增至3.8
發(fā)表于 10-18 17:11
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韓華精密機(jī)械公司正式宣告,已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器(HBM)生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。
針對10月16日部分媒體所報(bào)道的“韓華精密機(jī)械與SK
發(fā)表于 10-18 15:51
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近日,傳出美國IBM與日本富士通正考慮投資日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus。Rapidus的目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片,以推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
發(fā)表于 10-09 16:54
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在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創(chuàng)新實(shí)力,率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領(lǐng)存儲技術(shù)的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技
發(fā)表于 08-10 16:52
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據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項(xiàng)重要財(cái)務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進(jìn)行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
發(fā)表于 07-30 17:35
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SK 海力士,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,近期在環(huán)保領(lǐng)域邁出了重要一步,宣布在其芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵清洗工藝中,將采用更為環(huán)保的氣體——氟氣(F2)來替代傳統(tǒng)的三氟化氮(NF3)。這一舉措不僅彰顯了
發(fā)表于 07-26 15:44
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