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自2024年初以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了復(fù)蘇的積極信號(hào)，這為行業(yè)注入了新的活力。隨著第二季度的腳步臨近，市場(chǎng)對(duì)各大企業(yè)第一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)充滿了期待。晶圓代工行業(yè)的頭部企業(yè)，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要指標(biāo)，其財(cái)務(wù)狀況尤其受到業(yè)界的高度關(guān)注。根據(jù)最新的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)中繼續(xù)保持著領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額占據(jù)了市場(chǎng)的一半以上。三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體和力積電等其他主要代工企業(yè)也在緊隨其后，共同構(gòu)成了市場(chǎng)的多元化競(jìng)爭(zhēng)格局。

最近，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、格芯和聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)公布了他們的財(cái)務(wù)報(bào)告。這些報(bào)告顯示，這些公司的營(yíng)收普遍實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，反映出市場(chǎng)需求的增加和公司業(yè)績(jī)的改善。同時(shí)，這些企業(yè)對(duì)未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展持積極態(tài)度，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)保持良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

中芯國(guó)際

中國(guó)大陸晶圓代工龍頭廠中芯國(guó)際發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比增長(zhǎng)19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引；公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)7179萬(wàn)美元，環(huán)比下滑58.9%，同比下滑68.9%。

值得一提的是，這也是中芯國(guó)際的季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財(cái)報(bào)，兩家公司一季度營(yíng)收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國(guó)際的一季度營(yíng)收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領(lǐng)域中，中芯國(guó)際已經(jīng)暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓代工廠。

財(cái)報(bào)詳解

中芯國(guó)際第一季度按應(yīng)用分類，收入占比分別為：智能手機(jī)31.2%、計(jì)算機(jī)與平板17.5%、消費(fèi)電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%?？v觀各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為81.6%；美國(guó)區(qū)的占比為14.9%，歐亞區(qū)占比為3.5%。

按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營(yíng)收占比為75.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為24.4%。從產(chǎn)能方面來(lái)看，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2023年第四季度的80.55萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至2024年第一季度的81.45萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量。Q1產(chǎn)能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度資本開支為22.354億美元，2023年第四季度為23.409億美元。2024年第一季度研發(fā)開支為1.88億美元。

二季度銷售收入環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)

中芯國(guó)際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，公司銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%；毛利率為13.7%，均好于指引。出貨179萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%；產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。

展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%；伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。

對(duì)于全年，外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司的目標(biāo)是銷售收入增幅可超過可比同業(yè)的平均值。

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審核編輯 黃宇