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自2024年初以來，半導體行業(yè)迎來了復蘇的積極信號，這為行業(yè)注入了新的活力。隨著第二季度的腳步臨近，市場對各大企業(yè)第一季度的業(yè)績表現(xiàn)充滿了期待。晶圓代工行業(yè)的頭部企業(yè)，作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要指標，其財務狀況尤其受到業(yè)界的高度關注。根據(jù)最新的市場數(shù)據(jù)，臺積電在全球晶圓代工市場中繼續(xù)保持著領先地位，市場份額占據(jù)了市場的一半以上。三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體和力積電等其他主要代工企業(yè)也在緊隨其后，共同構(gòu)成了市場的多元化競爭格局。

最近，中芯國際、華虹半導體、格芯和聯(lián)電等晶圓代工企業(yè)公布了他們的財務報告。這些報告顯示，這些公司的營收普遍實現(xiàn)了增長，反映出市場需求的增加和公司業(yè)績的改善。同時，這些企業(yè)對未來的市場發(fā)展持積極態(tài)度，預計半導體行業(yè)將繼續(xù)保持良好的增長勢頭。

中芯國際

中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財報，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引；公司擁有人應占利潤7179萬美元，環(huán)比下滑58.9%，同比下滑68.9%。

值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財報，兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領域中，中芯國際已經(jīng)暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。

財報詳解

中芯國際第一季度按應用分類，收入占比分別為：智能手機31.2%、計算機與平板17.5%、消費電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%?？v觀各地區(qū)的營收貢獻占比，來自中國區(qū)的營收占比為81.6%；美國區(qū)的占比為14.9%，歐亞區(qū)占比為3.5%。

按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營收占比為75.6%，8英寸晶圓營收占比為24.4%。從產(chǎn)能方面來看，中芯國際月產(chǎn)能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當量。Q1產(chǎn)能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度資本開支為22.354億美元，2023年第四季度為23.409億美元。2024年第一季度研發(fā)開支為1.88億美元。

二季度銷售收入環(huán)比持續(xù)增長

中芯國際管理層表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，公司銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%；毛利率為13.7%，均好于指引。出貨179萬片8英寸當量晶圓，環(huán)比增長7%；產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個百分點。

展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長5%~7%；伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。

對于全年，外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司的目標是銷售收入增幅可超過可比同業(yè)的平均值。

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