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英飛凌將向小米汽車供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-14 10:04 ? 次閱讀
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英飛凌與小米汽車近日簽署了一項重要的合作協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將在未來五年內(nèi),即2027年之前,為小米汽車提供先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。這一舉措將大大增強(qiáng)小米汽車在電動汽車領(lǐng)域的競爭力。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,英飛凌將為小米汽車供應(yīng)碳化硅芯片和模塊,這些產(chǎn)品以其卓越的性能和可靠性在業(yè)界享有盛譽(yù)。特別值得一提的是,英飛凌還將為小米的旗艦車型SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊,這些模塊將為汽車提供更高效、更穩(wěn)定的電力支持。

此次合作不僅彰顯了英飛凌在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也體現(xiàn)了小米汽車對高品質(zhì)零部件的追求。我們期待這一合作能夠推動雙方共同發(fā)展,為未來的電動汽車市場注入更多活力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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