全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預判，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）價格將持續(xù)攀升，受益于市場對于高端芯片，尤其是人工智能相關芯片的強大需求。

韓國媒體Korea economic daily透露，為滿足市場需求，三星和SK海力士已將逾20%的DRAM產(chǎn)線調(diào)整為HBM生產(chǎn)。

在此前舉行的由三星證券主辦的投資關系會上，兩家公司宣布DRAM產(chǎn)量會隨需求調(diào)整。

SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正（Kwak Noh-jung）于五月初表示，公司今年HBM產(chǎn)能早已銷售一空，甚至連明年計劃生產(chǎn)的產(chǎn)品亦幾乎售盡。

三星方面表示，公司HBM產(chǎn)量同樣告急。因供需狀況向好，預計直至2025年HBM仍無過剩之憂。

該三星官員進一步指出，公司在8層HBM3E芯片領域與SK海力士的差距已逐漸縮小，且在12層HBM3E市場占據(jù)主導地位。

三星計劃最早于2024年第二季度啟動12層HBM3E芯片生產(chǎn)。

綜上所述，盡管市場競爭激烈，價格波動頻繁，但三星電子和SK海力士依然看好存儲芯片市場前景，正積極調(diào)整生產(chǎn)線，簽署長期供應協(xié)議以應對市場需求增長。

此外，兩家公司對傳統(tǒng)DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）的價格走勢亦持樂觀態(tài)度，預期價格將保持穩(wěn)定。三星官員表示，“今年DRAM價格料難有下滑”，而SSD需求增長則是長期趨勢。