臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠2027年投產(chǎn)，今年四季度動(dòng)工
據(jù)5月15日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電在近期舉辦的歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，德國(guó)晶圓廠將于今年第四季度啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
去年，臺(tái)積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達(dá)成協(xié)議，共同成立了歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。其中，臺(tái)積電占比高達(dá)70%，其他三方分別持有10%股權(quán)。
該公司位于德國(guó)德累斯頓的首個(gè)晶圓廠主要生產(chǎn)車用及工業(yè)用半導(dǎo)體，非先進(jìn)制程，主要面向28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET等成熟工藝。
該工廠投產(chǎn)后，每月可產(chǎn)出40000片12英寸晶圓。
根據(jù)2023年8月的新聞稿，合作各方預(yù)計(jì)ESMC總投資額將超100億歐元（約合782億元人民幣）。
臺(tái)積電國(guó)際業(yè)務(wù)副聯(lián)席COO張曉強(qiáng)表示，他預(yù)期ESMC的晶圓廠項(xiàng)目將得到歐盟和德國(guó)政府的資助。
此外，張曉強(qiáng)還透露，ESMC將為汽車應(yīng)用帶來(lái)最尖端的微控制器（MCU）技術(shù)，并未排除臺(tái)積電未來(lái)在歐洲加大投資的可能性。
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