本田攜手IBM研發(fā)下一代半導體及軟件技術(shù)，推動軟件定義汽車發(fā)展
據(jù)了解，本田汽車公司近日宣布與IBM簽署協(xié)議，聯(lián)手開發(fā)面向未來“軟件定義汽車（SDV）”的半導體及軟件技術(shù)。
本田公司公告強調(diào)，基于智能/人工智能，SDV有望在2030年后的全社會得到廣泛應用，較之傳統(tǒng)出行方式，SDV將極大提高處理器要求及能耗水平，同時對半導體設計提出更高挑戰(zhàn)。
因此，為優(yōu)化SDV性能且具備較強市場競爭力，雙方認為需具備獨立研發(fā)新一代半導體和軟件技術(shù)的實力。鑒于汽車制造商在自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)領域的激烈競爭，預計SDV需求將持續(xù)增長。
據(jù)本田公司聲明透露，此項協(xié)議明確了雙方合作的主要方向——提升處理能力、降低能耗。本田計劃與IBM共同研發(fā)小芯片等半導體技術(shù)；在軟件技術(shù)方面，本田致力于通過軟硬結(jié)合優(yōu)化提升產(chǎn)品性能，縮短開發(fā)周期，并探索開放靈活的軟件解決方案。
本田公司表示，希望通過此次合作，實現(xiàn)全球處理速度最快、節(jié)能效果最佳的SDV。
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