據(jù)悉，日本住友重工旗下的住友重工離子技術公司預計在2025年前面向市場推出適用于碳化硅（SiC）功率半導體的離子注入機。

盡管SiC制造過程中的多數(shù)設備與常規(guī)硅類通用，但因其具備高硬度特性，需要專屬設備支持，包括高級別的高溫離子注入機、強效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐等。其中，能否擁有高溫離子注入機被視為衡量SiC生產(chǎn)線水平的關鍵指標。

據(jù)了解，離子注入設備通過向晶圓內(nèi)注入磷、硼等雜質(zhì)離子來調(diào)整其電氣性能。然而，對硅晶片而言，離子注入后需進行熱處理以恢復晶體結構；而針對SiC，僅靠離子注入后的熱處理無法完全恢復其結晶性。通常做法是先將SiC晶片加熱到約500攝氏度，然后進行離子注入及熱處理。由于該流程較為繁瑣，導致SiC半導體產(chǎn)量低于硅半導體。

為此，住友重工離子技術公司正致力于改良其產(chǎn)品的離子注入技術，以期在保證SiC品質(zhì)的前提下提升產(chǎn)量。

鑒于技術挑戰(zhàn)大、工藝驗證困難等因素，離子注入機行業(yè)競爭激烈，市場高度集中，主要由美國應用材料公司和美國Axcelis公司主導，兩家企業(yè)共占全球市場份額超過70%。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新的研究報告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但SiC在汽車、可再生能源等對功率密度和效率要求極高的領域仍將持續(xù)快速發(fā)展，預計未來幾年全球市場需求將持續(xù)增長，預計到2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。