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東科芯片助力曼科進(jìn)軍氮化鎵快充市場(chǎng)

東科半導(dǎo)體 ? 2024-05-18 08:24 ? 次閱讀
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前言

曼科推出一款小火山智充艙桌面插排,這款插座采用柱狀外觀設(shè)計(jì),一側(cè)設(shè)有兩個(gè)新國標(biāo)五孔插孔,另一側(cè)設(shè)有2C1A快充接口,支持最大65W快充輸出,總體負(fù)載可達(dá)2500W,滿足手機(jī)、平板電腦等設(shè)備快充以及大功率電器的需求,方便消費(fèi)者日常使用。


其內(nèi)部采用東科DK065G、DK5V100R10M兩顆芯片組成開關(guān)電源,助力設(shè)備高效穩(wěn)定輸出。

曼科65W小火山智充艙

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這款智充艙的電源線和機(jī)身主體均為白色,而機(jī)身端部面板為紅色點(diǎn)綴,強(qiáng)烈色差給人留下深刻印象。電源線采用三腳插頭,可接地保證用戶使用時(shí)避免觸電。電源線與機(jī)身連接處設(shè)有膠套加強(qiáng)保護(hù)。

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插座機(jī)身以方柱造型為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),同時(shí)兩端各有一對(duì)角做了切面處理,加之端部外殼紅色配色營(yíng)造反差感,可以說整體的設(shè)計(jì)獨(dú)具匠心。機(jī)身一側(cè)設(shè)有總控開關(guān)以及2C1A三個(gè)USB接口。

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使用ChargerLAB POWER-Z KM003C實(shí)測(cè)USB-C1口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0/5、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。另一個(gè)USB-C2口支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。最后測(cè)得USB-A口支持FCP、AFC、QC3+、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議,整體兼容性不錯(cuò),能滿足新老款手機(jī)、平板電腦、部分輕薄筆記本電腦的快充需求。

東科合封氮化鎵芯片DK065G

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ACDC初級(jí)側(cè)采用了東科半導(dǎo)體的合封氮化鎵系列產(chǎn)品DK065G。其內(nèi)部集成了650V/260mΩ氮化鎵功率管,并集成了控制和驅(qū)動(dòng)電路芯片。DK065G采用了專利的谷底鎖定QR算法,在降低開通損耗,提高系統(tǒng)效率的同時(shí),穩(wěn)定的鎖谷底算法避免了音頻噪聲的引入,大大簡(jiǎn)化了高功率密度反激電源的設(shè)計(jì)。DK065G具備完善的保護(hù)功能,支持輸出過壓保護(hù),供電過壓、欠壓保護(hù),過熱保護(hù)等保護(hù)功能。

東科DK065G采用DFN8*8封裝,外圍元件精簡(jiǎn),適用于高功率密度快充適配器,筆記本電源適配器等應(yīng)用。

除此之外,東科氮化鎵合封芯片此前還被聯(lián)想小新65W氮化鎵充電器、佳域45W雙C口氮化鎵充電器、佳域35W雙C口氮化鎵充電器、華科生65W 2C1A氮化鎵充電器等產(chǎn)品采用,質(zhì)量獲客戶一致認(rèn)可。

東科同步整流芯片DK5V100R10M

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同步整流芯片來自東科,型號(hào)DK5V100R10M,是一顆無外圍的同步整流芯片。芯片內(nèi)置100V耐壓,10mΩ導(dǎo)阻的同步整流管,可以大幅降低傳統(tǒng)肖特基二極管的導(dǎo)通損耗,直接替代肖特基二極管,提高電源的轉(zhuǎn)換效率,并改善EMI。

東科DK5V100R10M支持CCM/DCM/QR工作模式,內(nèi)置智能檢測(cè),無需外接同步信號(hào)。芯片具備自供電技術(shù),無需外圍元件,適用于USB PD快充,電源適配器和LED驅(qū)動(dòng)電源,采用SM-10封裝。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司成立于2011年,是國內(nèi)為數(shù)不多集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售于一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè),2022年入選安徽省專精特新50強(qiáng),是國家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。公司在青島、北京、無錫、馬鞍山、深圳設(shè)有5個(gè)研發(fā)中心和一個(gè)封測(cè)基地,采用FABLESS+封測(cè)的經(jīng)營(yíng)模式,專注于高性能模擬與數(shù)?;旌?a target="_blank">電源管理芯片,第三代化合物半導(dǎo)體電源管理芯片等。公司與國內(nèi)頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu)合作,推進(jìn)產(chǎn)品更新和第三代氮化鎵芯片研發(fā)。公司擁有2.5萬平方米封測(cè)廠房,年產(chǎn)能超10億只,能夠?yàn)槿蛱峁└咝阅茈娫垂芾硇酒鉀Q方案。

東科DK065G、DK5V100R10M這兩款芯片分別內(nèi)置氮化鎵以及NMOS兩種功率器件,可以取代傳統(tǒng)肖特基二極管,大幅降低導(dǎo)通損耗,輕松實(shí)現(xiàn)更高效率。另外,DK5V100R10M還采用零外圍設(shè)計(jì),能夠進(jìn)一步縮減PCB占用體積,助力快充實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化。

由此可見,東科合封芯片體現(xiàn)出東科在電源芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力,在保證芯片性能的同時(shí),不斷探索“多合一”的可行性,推出更多符合市場(chǎng)需求的合封芯片,致力推動(dòng)整體行業(yè)高速發(fā)展。

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