臺積電CoWoS產(chǎn)能難以滿足GPU需求
在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關(guān)資本支出預(yù)計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特別是封裝技術(shù)，產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。
據(jù)業(yè)界分析，AI芯片需求的激增導(dǎo)致硅中介層面積的增加，進而減少了從12英寸晶圓上切割出的芯片數(shù)量。作為半導(dǎo)體封裝技術(shù)的領(lǐng)先者，臺積電旗下的CoWoS先進封裝技術(shù)，正面臨嚴(yán)重的產(chǎn)能不足問題。
業(yè)界普遍認(rèn)為，盡管臺積電在封裝技術(shù)方面擁有卓越實力，但當(dāng)前的CoWoS產(chǎn)能仍難以滿足GPU等高性能芯片的市場需求。這一挑戰(zhàn)預(yù)計將在未來一段時間內(nèi)持續(xù)存在，對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成一定影響。
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