杭州士蘭微電子股份有限公司于5月21日晚公布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，該公司將與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司和廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司聯(lián)手對(duì)其子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司注入資金高達(dá)41.5億元，并簽署涉及8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目的進(jìn)一步投資合作協(xié)議。

本次合作四方預(yù)計(jì)將在位于廈門市海滄區(qū)的廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司進(jìn)行合資運(yùn)營(yíng)，主要目的是建造一座每月能生產(chǎn)6萬(wàn)片以SiC-MOSEFET為主導(dǎo)產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。

首期項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額達(dá)70億元，其中資本金投入42.1億元，占據(jù)約60%的比例；而銀行貸款則為27.9億元，占比約40%。至于第二期投資，預(yù)計(jì)將在首期的基礎(chǔ)上繼續(xù)推進(jìn)，初步設(shè)定資本金投資部分為30億元，剩余部分為銀行貸款。

根據(jù)天眼查提供的信息，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司成立于2024年，注冊(cè)資本為6000萬(wàn)元人民幣。