HBM投資增加，美光2024年資本支出預測上調(diào)至80億美元
美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開支預估，加大對高帶寬存儲（HBM）半導體生產(chǎn)線的投入力度，以迎合人工智能（AI）領域日益旺盛的需求。
該公司作為HBM芯片的主要供應商之一，其先進的HBM3E產(chǎn)品將被廣泛應用于AI巨頭英偉達的H200芯片中。
美光3月公布，其HBM芯片產(chǎn)量預計在2024年完全售出，且2025年多數(shù)供應已經(jīng)預定。當前，美光已推出8層HBM產(chǎn)品，并開始試產(chǎn)12層HBM。
美光首席財務官馬特·墨菲表示，將2024年的資本開支預估由原先的75億美元上調(diào)至約80億美元。
“預計到2025財年，HBM業(yè)務將達到數(shù)十億美元規(guī)模?！泵拦馐紫\營官曼尼什·巴蒂亞補充道。
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