據(jù)Anandtech消息，臺(tái)積電于近期召開(kāi)的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布，其旗下CoWoS及SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能將于2026年底前加速增長(zhǎng)。其中，CoWoS作為業(yè)內(nèi)主流的HBM高帶寬內(nèi)存與計(jì)算芯片整合技術(shù)，廣泛運(yùn)用于AI GPU如英偉達(dá)產(chǎn)品之中。

臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。此外，此前報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電也在逐步拓寬CoWoS封裝種類(lèi)，并計(jì)劃推出面積更廣闊的CoWoS-L等型號(hào)。

除了臺(tái)積電自身，包括日月光在內(nèi)的其他OAST廠商亦在不斷擴(kuò)充類(lèi)似CoWoS的封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。至于SoIC，則是將芯片或晶圓堆疊于另一片晶圓之上的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要應(yīng)用于AMD的3D緩存。

臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100%的SoIC產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的約八倍。臺(tái)積電預(yù)測(cè)，未來(lái)數(shù)年內(nèi)，面向AI和HPC等領(lǐng)域的芯片系統(tǒng)將同時(shí)采納CoWoS和SoIC兩大技術(shù)。

為滿足復(fù)雜處理器制造需求，臺(tái)積電將同步提升上述兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能。