5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱，其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。

該公司透露，目前正積極裝配機(jī)器設(shè)備以安排預(yù)計(jì)于 2024 財(cái)年下半年開(kāi)啟量產(chǎn)事宜。

一期廠房全面投入生產(chǎn)后，東芝功率半導(dǎo)體（主要包括 MOSFET 和 IGBT）產(chǎn)量將比 2021 財(cái)年投資計(jì)劃時(shí)增加 2.5 倍；至于二期建設(shè)及運(yùn)營(yíng)時(shí)間則需視市場(chǎng)狀況而定。

新建成的制造大樓嚴(yán)格按照東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）進(jìn)行設(shè)計(jì)，并對(duì)東芝的 BCP 提供了重要支持。大樓采用了抗震隔震結(jié)構(gòu)以及備用電源，確保了業(yè)務(wù)的持續(xù)運(yùn)行。

此外，據(jù)官方聲明，該建筑還將利用可再生能源和建筑物屋頂太陽(yáng)能電池板產(chǎn)生的能源（即現(xiàn)場(chǎng) PPA 模式），實(shí)現(xiàn) 100%的電力自給自足。