電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，模擬芯片大廠ADI公布了2024會計年度第二季財報，超出華爾街分析師的平均預(yù)期。值得注意的是，ADI對于第三季的財報預(yù)測，也要優(yōu)于分析師給出的平均值，ADI給出的理由是受益于汽車和工業(yè)芯片需求在長期低迷后復(fù)蘇。

ADI CEO Vincent Roche表示，ADI相信，廣大客戶群的庫存合理化正在趨于穩(wěn)定，為ADI在第三財季恢復(fù)連續(xù)增長掃清道路。

ADI財報顯示行業(yè)將迎來上升周期

半導體市場一直有很強的周期屬性，而過去幾年正好處于下行周期。這也讓不少從業(yè)者感受到了冬季的“嚴寒”，裁員、解散的情況屢見不鮮，更有不少破產(chǎn)清算的企業(yè)在那些角落中悄然消失，甚至許多人都未曾聽聞他們的名字。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年，中國有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)被工商注銷、吊銷，平均下來，每天有近30家芯片企業(yè)消失。如近期的上海梧升半導體，這家成立于2021年，注冊資金為100億的大型企業(yè)，僅僅三年后，在2024年便宣布破產(chǎn)解散，成為這輪半導體下行周期的一個縮影。

但有落便有升，即便不斷有企業(yè)被迫退場，卻還是更多企業(yè)涌入這一領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2023年共有6.57萬家新注冊的芯片相關(guān)企業(yè)，同比增長9.5%，證明即便這個市場很“卷”，但依然有大量的機遇。

同時，近期ADI的財報顯示市場已開始逐步復(fù)蘇。其截至5月4日的第二財季營收為21.6億美元，超過分析師平均預(yù)期的21.1億美元；調(diào)整后利潤為每股1.40美元，而預(yù)期為每股1.26美元。

其中受惠于航空航天和國防領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)，ADI工業(yè)部門的收入為10.1億美元，高于分析師預(yù)期的9.522億美元。

針對未來第三財季，ADI給出了樂觀評價，預(yù)計營收將達到22.7億美元，上下浮動1億美元，高于預(yù)期的21.6億美元。ADI認為，隨著AI發(fā)展以及對HBM芯片的強勁需求，在中短期內(nèi)將為其芯片測試部門帶來創(chuàng)紀錄的營收。

ADI認為，當前工業(yè)芯片需求正在改善，因為在經(jīng)濟出現(xiàn)放緩的情況下，客戶正在消化現(xiàn)有庫存并下新訂單。Vincent Roche認為，ADI的客戶庫存正逐步企穩(wěn)，這為公司第三季營收增長掃清了障礙，加上新訂單有所改善，也讓ADI樂觀預(yù)期目前正處于市場周期性復(fù)蘇的開端。

作為全球最大的模擬芯片和嵌入式處理器的TI，此前在發(fā)布其2024財年第一季財報時，做出類似的判斷。TI方面認為，消費電子產(chǎn)品需求改善，代表類比芯片庫存調(diào)整緩解。

值得一提的是，隨著AI的發(fā)展，加速了芯片行業(yè)走過低谷期。從英偉達的市值暴漲來看，AI已經(jīng)成為當下行業(yè)的確定性機會。ADI方面認為，AI技術(shù)將加速并輔助其工程團隊，提高產(chǎn)品設(shè)計和制造流程的效率。ADI正在投資于AI技術(shù)，以提升產(chǎn)品性能并為客戶帶來更多價值。管理層對AI未來的發(fā)展充滿信心，并認為這將是推動公司長期增長的關(guān)鍵因素。

芯片行業(yè)將開啟上漲周期？

ADI、TI等半導體巨頭都對后市看好，其營收盡管仍在下降但已經(jīng)好于分析師的預(yù)期。有數(shù)據(jù)顯示，全球半導體器件2024年預(yù)期銷售額已經(jīng)超過 5700億美元，逐步接近過去 10年來的峰值，預(yù)期同比增幅更是超過11%。

國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近期公開表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計到2030年有望突破萬億美元。

據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù)，2024年3月全球半導體銷售額同比增長了15.7%，在過去三個月內(nèi)持續(xù)保持兩位數(shù)增長。野村分析師認為，3月份將是3個月滾動平均值的季節(jié)性底部，預(yù)計未來幾個月全球芯片銷售額將強勁增長。

而強勁增長的動力來自于AI技術(shù)，在這一市場需求帶動下，終端市場的周期性復(fù)蘇將從人工智能服務(wù)器擴大到傳統(tǒng)服務(wù)器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領(lǐng)域。

高通近期發(fā)布的2024財年第二財季財報表現(xiàn)更是佐證了這一點，凈利潤達到23.26億美元，同比增長37%。凈利潤大幅增長的主要原因得益于中國市場的強勁復(fù)蘇，高通方面透露，中國消費者對集成AI聊天機器人的高端設(shè)備需求增長顯著，上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%，也證明了市場正在復(fù)蘇。

同時，存儲芯片、邏輯芯片、處理器芯片等數(shù)字IC產(chǎn)品正在保持強勢增長，為芯片市場反彈貢獻重要力量。野村分析師認為，以DRAM和NAND閃存為代表的存儲芯片銷量增長高達70%。

以存儲大廠三星及SK海力士的財報電話會來看，預(yù)計二季度DRAM和NAND產(chǎn)品的價格可能會出現(xiàn)兩位數(shù)環(huán)比增長，這一市場正進入“超級周期”。

調(diào)研機構(gòu)Gartner也在近期的報告中指出，2024年存儲芯片市場需求將呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇，營收預(yù)估暴增66.3%。其中，NAND Flash營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。

與此同時，眾多國內(nèi)上市企業(yè)也認為當前正處于復(fù)蘇階段。如半導體高端微納設(shè)備制造商微導納米財報顯示，半導體領(lǐng)域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。晶升股份透露，當前硅行業(yè)的庫存水平已經(jīng)得到一定程度的降低。

從事半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備耐科裝備表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復(fù)蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。華峰測控在2024年5月投資者調(diào)研中表示，半導體市場在經(jīng)歷一段時期的去庫存階段后，自2023年四季度開始，逐漸開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

SEMI與TechInsights近期合作推出的一份市場調(diào)研報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)了改善跡象，并預(yù)計下半年行業(yè)增長將更加強勁。

在2024年第一季度，電子板塊銷售額同比增長1%，預(yù)計2024年第二季度將同比增長5%。其中IC銷售額在2024年第一季度實現(xiàn)了22%的同比強勁增長，預(yù)計2024年第二季度將激增21%。

晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增加，按12寸晶圓來算，預(yù)計每季度將產(chǎn)出超4000萬片晶圓，2024年第一季度產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計2024年第二季度增長1.4%。其中，中國仍然是所有地區(qū)中產(chǎn)能增長率最高的國家。

總結(jié)

隨著各大半導體企業(yè)公布最新財報，可以從這些企業(yè)對未來的展望中明顯看到積極的因素。如果說過去是以降本增效為主，那接下來市場有望重新恢復(fù)快速增長?；蛟S就像ADI所言的那樣，目前正處于市場周期性復(fù)蘇的開端。