東芝12英寸功率半導體廠完工，預計2024年下半年量產(chǎn)
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圓功率半導體制造工廠及辦公大樓建設已全面完成。目前，該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設備，預計將在2024財年的下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù)東芝透露，一旦工廠全面投入生產(chǎn)，其主打的MOSFET和IGBT功率半導體產(chǎn)能將達到2021財年投資計劃時的2.5倍。這將顯著提升東芝在功率半導體市場的競爭力，滿足日益增長的市場需求。
對于后續(xù)的第二期建設及運營計劃，東芝表示將根據(jù)市場情況進行進一步?jīng)Q策。此次工廠的完工和即將到來的量產(chǎn)，無疑將為東芝在半導體領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展注入新的活力。
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