日本擬為國家資助的芯片企業(yè)Rapidus提供貸款擔保，助力其大規(guī)模生產先進半導體。

據悉，Rapidus計劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產基地，總投資額高達5萬億日元（約合318億美元）。

日本經濟產業(yè)省計劃本周五提交立法提案，爭取年內啟動議會審議程序。

東京已承諾向該初創(chuàng)芯片企業(yè)提供9200億日元的財政援助。然而，由于缺乏生產經驗，Rapidus在獲取銀行貸款時遭遇困境，至今僅獲得軟銀集團、豐田汽車等少數公司的73億日元投資。

此前，Rapidus曾宣布計劃于2025年4月啟動試產線，并于2027年起量產2nm尖端芯片。為了確保大規(guī)模生產順利進行，Rapidus需在2025年前完成生產設備采購。

政府表示，此舉旨在協助銀行對Rapidus的貸款決策。然而，向特定企業(yè)提供貸款擔保實屬罕見，可能引發(fā)反對黨的質疑。