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IC封裝工藝講解

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-06-27 18:25 ? 次閱讀
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審核編輯 黃宇

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    發(fā)表于 08-22 17:11

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    的頭像 發(fā)表于 06-13 14:59 ?413次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:15 ?2914次閱讀
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    本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢(shì)、工程化應(yīng)用以及未來(lái)展望。
    的頭像 發(fā)表于 04-17 10:09 ?1629次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:33 ?1463次閱讀

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    的頭像 發(fā)表于 03-13 13:45 ?1211次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 02-08 11:40 ?4974次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 01-17 10:43 ?1475次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 01-03 12:56 ?4482次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 12-06 10:12 ?2626次閱讀
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    (IPM)封裝工藝 工藝特點(diǎn): 塑封、多芯片封裝,包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC(直接敷銅板)、焊料裝片、金鋁線混打等
    的頭像 發(fā)表于 12-02 10:38 ?1881次閱讀
    功率模塊<b class='flag-5'>封裝工藝</b>有哪些

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    發(fā)表于 11-29 14:02 ?3次下載

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    的頭像 發(fā)表于 11-26 14:39 ?2366次閱讀
    深入剖析:<b class='flag-5'>封裝工藝</b>對(duì)硅片翹曲的復(fù)雜影響

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    在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級(jí)封裝技術(shù),正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天,請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步,一起深入了解CS
    的頭像 發(fā)表于 11-06 10:53 ?4301次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 10-24 10:09 ?1286次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>封裝工藝</b>集成工程師的必修課程指南