近日，知名市場研究機構TrendForce發(fā)布了一份引人關注的研報，揭示了2024年一季度全球晶圓代工產業(yè)的動態(tài)趨勢。根據(jù)該報告，全球前十大晶圓代工產值在2024年一季度環(huán)比減少了4.3%，總計達到了292億美元（折合當前人民幣約為2121.19億元）。

在這一整體下滑的態(tài)勢中，中芯國際卻展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。報告顯示，中芯國際一季度營收環(huán)比增長了4.3%，達到了17.5億美元。這一表現(xiàn)不僅顯著優(yōu)于其他同行，而且讓中芯國際在市場份額上取得了重大突破。據(jù)統(tǒng)計，中芯國際的市場份額從之前的位置躍升至第三名，超越了格芯與聯(lián)電，僅次于行業(yè)巨頭臺積電和三星。

中芯國際的這份亮眼成績單，無疑彰顯了其在國內乃至全球晶圓代工領域的強大競爭力。尤其是在當前全球經濟環(huán)境復雜多變、半導體行業(yè)面臨多重挑戰(zhàn)的背景下，中芯國際能夠逆勢而上，實屬不易。

TrendForce還對未來進行了預測。鑒于二季度有618購物節(jié)的推動，智能手機銷售有望迎來一波增長，這將為中芯國際等晶圓代工企業(yè)帶來更為廣闊的市場空間。預計中芯國際的8英寸與12英寸晶圓產能利用率將比一季度更高，營收也有望維持個位數(shù)環(huán)比增長。

展望未來，中芯國際在全球晶圓代工領域的地位有望進一步鞏固，市場份額也有望維持在第三。這一成績的取得，不僅是對中芯國際技術實力和市場策略的肯定，也為中國半導體產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。