全球知名投資機(jī)構(gòu)摩根士丹利近日發(fā)布報(bào)告稱，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已達(dá)到并超過100%，因此該公司有可能在下半年對晶圓價(jià)格進(jìn)行10%的上漲。基于這一積極預(yù)測，摩根士丹利上調(diào)了華虹半導(dǎo)體的投資評級至“超配”，并將其目標(biāo)價(jià)大幅上調(diào)約65%，至28港元。

分析師Ray Wu等在報(bào)告中進(jìn)一步指出，華虹半導(dǎo)體若成功提價(jià)，將有助于緩解臺灣成熟制程節(jié)點(diǎn)代工企業(yè)的定價(jià)壓力。這一預(yù)測無疑為華虹半導(dǎo)體的發(fā)展前景增添了更多樂觀色彩。

今年以來，華虹半導(dǎo)體的股價(jià)持續(xù)上漲，這既是對其在一季度業(yè)績低谷后業(yè)務(wù)復(fù)蘇的積極反應(yīng)，也反映了市場對公司未來發(fā)展的信心。受到摩根士丹利這一利好消息的進(jìn)一步刺激，華虹半導(dǎo)體在盤中一度漲幅超過8%，顯示出市場對其提價(jià)決策的強(qiáng)烈看好。

總體來看，華虹半導(dǎo)體在晶圓市場的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及摩根士丹利的積極評價(jià)，都為其未來的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。