“芯片”卡脖子的問題持續(xù)受到關(guān)注，國產(chǎn)化道路一直被提及。中國企業(yè)一直在探索突破的可能性，在“國產(chǎn)化”這條長征路上不斷進(jìn)發(fā)。作為深耕于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的中國企業(yè)，啟明智顯也在芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)上堅(jiān)持要突破“卡脖子”的困境，其針對(duì)泛工業(yè)領(lǐng)域研發(fā)的Model系列HMI芯片采用國產(chǎn)平頭哥芯片架構(gòu)，堅(jiān)持SDK開源，將“國產(chǎn)”“開源”等理念貫徹到底。

平頭哥架構(gòu)：高效能低功耗

上期我們提到Model系列HMI芯片全部采用了RISC-V架構(gòu)，不再存在受到歐美一些發(fā)達(dá)國家管制的風(fēng)險(xiǎn)。講完了RISC-V架構(gòu)，我們又不得不提到一直致力于擁抱RISC-V的平頭哥玄鐵處理器，它是阿里平頭哥科技依托RISC-V架構(gòu)設(shè)計(jì)的純國產(chǎn)芯片CPU核，是芯片國產(chǎn)化道路上的一大重要突破。

平頭哥從最基礎(chǔ)的指令集切入，突破了變長指令編碼、對(duì)稱編碼、錨地址立即數(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，完成了玄鐵系列嵌入式CPU的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品化研制，其性能達(dá)到國際同類領(lǐng)先產(chǎn)品水平，在高能效技術(shù)上形成了優(yōu)勢。

Model系列HMI芯片全部采用平頭哥芯片架構(gòu)，這也是我們經(jīng)常說Model系列芯片具備高性能低功耗特點(diǎn)的原因之一。Model系列芯片的主流型號(hào)包括Model3\Model3c\Model3A\Model4，其中，Model3\Model3C\Model3A三款芯片采用了RISC-V架構(gòu)的高階處理器平頭哥單核E907，它是平頭哥RISC-V MCU產(chǎn)品線中性能最高的處理器核；Model4芯片采用了高效能、RV64兼容處理器C906，針對(duì)算數(shù)運(yùn)算、內(nèi)存訪問等方面進(jìn)行了增強(qiáng)，同時(shí)標(biāo)配了內(nèi)存管理單元，可進(jìn)行Linux操作系統(tǒng)，兼顧高性能低功耗的特點(diǎn)。如此高性能低功耗的設(shè)計(jì)，也不可謂不受到追捧。

SDK開源：構(gòu)建開放生態(tài)體系

在軟件開發(fā)領(lǐng)域，SDK的重要性不言而喻。它不僅是連接軟件開發(fā)者與硬件設(shè)備的橋梁，更是推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用普及的關(guān)鍵。啟明智顯深知SDK的重要性，因此選擇將SDK全面開源，構(gòu)建了一個(gè)開放、共享、創(chuàng)新的生態(tài)體系。

開源開放已經(jīng)證明是加速技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)發(fā)展的有效手段，是當(dāng)前智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵步驟之一，也是當(dāng)務(wù)之急。如今數(shù)智時(shí)代是千萬、億級(jí)規(guī)模的協(xié)作，需要一個(gè)開放、多邊、高頻、大規(guī)模的平臺(tái)，那么就是開源。啟明智顯希望與大家一起實(shí)現(xiàn)高水平發(fā)展和產(chǎn)業(yè)界共建，為整個(gè)開源全球化的創(chuàng)新平臺(tái)，貢獻(xiàn)力量。

所以，任何開發(fā)者都可以自由獲取和使用Model系列HMI芯片的軟件開發(fā)工具。我們希望以此降低開發(fā)門檻，讓更多的開發(fā)者能夠參與到芯片應(yīng)用開發(fā)的行列中來。在開源的SDK平臺(tái)上，開發(fā)者可以自由地探索、修改和優(yōu)化代碼，根據(jù)自己的需求定制最適合的解決方案。

關(guān)于我們

啟明智顯是國內(nèi)HMI人機(jī)交互和AIoT連接領(lǐng)域的領(lǐng)先提供商。目前，啟明智顯針對(duì)工業(yè)、行業(yè)以及車載產(chǎn)品市場推出「Model系列」HMI芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、智能終端HMI、車載儀表盤、兩輪車彩屏儀表、串口屏、智能中控、智能家居、充電樁顯示屏、儲(chǔ)能顯示屏、工業(yè)觸摸屏等領(lǐng)域。此系列具有高性能、低成本的特點(diǎn)，支持工業(yè)寬溫、2D加速、PNG解碼、JPEG編解碼引擎及屏幕高達(dá)60FPS的刷新，RS485\CAN\串口\網(wǎng)口等豐富靈活的接口以及SDK軟硬件開源。目前主流芯片型號(hào)有Model3C、Model3A、Model3及Model4等，已在智能商顯、智能車載中控儀表、工業(yè)控制、工業(yè)PLC、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、HMI人機(jī)交互等終端上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，獲得了客戶廣泛的認(rèn)可和信賴。