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多維科技推出應用于智能手機和可穿戴設備的超小型TMR角度傳感器芯片

nva3_多維科 ? 來源:多維科技 ? 2024-06-25 16:51 ? 次閱讀
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多維科技先進的TMR磁傳感器晶圓產(chǎn)線可為消費電子行業(yè)提供年產(chǎn)量數(shù)十億顆芯片的大規(guī)模量產(chǎn)能力。

2024年6月24日消息,在美國 Sensors Converge 2024國際傳感器及技術展覽會上,專業(yè)的隧道磁阻 (TMR) 磁傳感器領先制造商江蘇多維科技有限公司 ( MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT )宣布推出全新的超小型TMR角度傳感器芯片TMR3016和TMR3017。

多維科技TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片專為消費電子應用設計,包括智能手機攝像頭模組中音圈馬達(VCM)的微位移測量,以及智能可穿戴設備中的對軸或離軸角度位置測量。每個傳感器都具有一個由四個高靈敏度TMR元件組成的單全橋。TMR3016是單軸角度芯片,提供磁場角度方向的正弦波形的兩路差分輸出信號。TMR3017角度芯片提供兩路單端輸出信號,分別表示磁場方向的正弦和余弦波形,可實現(xiàn)雙軸360度測量和溫度補償方案。這兩款芯片設計在飽和磁場條件下工作,輸出信號僅隨磁場的角度方向變化,與磁場強度無關,從測量原理上實現(xiàn)了對雜散磁場的高度抗干擾能力。TMR3016和TMR3017均采用超小型DFN4L封裝,尺寸為0.8 mm×0.4 mm×0.23mm。

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TMR3016模擬輸出和角度關系圖

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TMR3017模擬輸出和角度關系圖

TMR3016和TMR3017角度傳感器芯片以及新近發(fā)布的TMR4101磁柵傳感器芯片是多維科技全新的消費類TMR磁傳感器芯片系列的組成部分,為智能手機攝像頭自動對焦應用提供了升級的解決方案。多維科技從TMR磁傳感器芯片的設計到晶圓制造、封裝和測試的全過程,都是由多維科技的磁傳感器技術領域和工程技術服務領域的業(yè)內(nèi)精英和資深專家,以及自有的TMR磁傳感器芯片產(chǎn)線設計制造完成。多維科技的產(chǎn)能可達年產(chǎn)量數(shù)十億顆TMR磁傳感器芯片,以滿足行業(yè)合作伙伴在消費電子市場的大批量供貨需求。

TMR3016和TMR3017典型特性

微米級線性位移測量精度;

超小型封裝DFN4L(0.8 mm×0.4 mm×0.23mm),適用于空間受限的消費類應用;

信號輸出強大,對機械定位和測量氣隙有較寬松的容差;

出色的抗雜散磁場干擾的能力;

符合RoHS/REACH標準。

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DFN4L封裝尺寸圖

審核編輯:彭菁

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:多維科技在美國Sensors Converge 2024展會上推出應用于智能手機和可穿戴設備的超小型TMR角度傳感器芯片

文章出處:【微信號:多維科技,微信公眾號:多維科技】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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