6月24日上午，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開(kāi)。興森科技參與的項(xiàng)目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。

隨著新一代移動(dòng)通信、人工智能、汽車(chē)電子、高性能計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的需求，電子產(chǎn)品的高運(yùn)算性能、高集成度飛速發(fā)展，后摩爾時(shí)代背景下，以芯片高密度集成互連為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日漸突出，對(duì)國(guó)家重點(diǎn)行業(yè)與重點(diǎn)領(lǐng)域起到關(guān)鍵支撐作用。

興森科技與廣東工業(yè)大學(xué)陳新教授團(tuán)隊(duì)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方長(zhǎng)期深入產(chǎn)學(xué)研合作，突破了電子高密度互連基板制造等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，形成了行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目成果獲得國(guó)內(nèi)國(guó)際一流龍頭企業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證與批量采購(gòu)，有力推動(dòng)了高性能芯片高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備的自主可控，服務(wù)企業(yè)千余家，為我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。

國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)創(chuàng)辦于1984年9月，是國(guó)務(wù)院設(shè)立的國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)5大獎(jiǎng)項(xiàng)（國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)、國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)、中華人民共和國(guó)國(guó)際科學(xué)技術(shù)合作獎(jiǎng)）之一。

興森科技·用芯聯(lián)接數(shù)字世界

興森科技深耕電子電路行業(yè)30余年，作為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造提供商，掌握電子電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋了電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品類(lèi)別涵蓋傳統(tǒng)多層PCB、軟硬結(jié)合板、高密互連HDI板、類(lèi)載板（SLP）、ATE半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）等全類(lèi)別先進(jìn)電子電路產(chǎn)品，構(gòu)建電子電路設(shè)計(jì)制造的數(shù)字化新模式，為客戶(hù)提供了從設(shè)計(jì)到測(cè)試交付的高價(jià)值整體解決方案。

公司始終致力于前沿科技的研究與開(kāi)發(fā)，立足印制電路板制造服務(wù)，掌握集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力。作為長(zhǎng)期布局封裝基板業(yè)務(wù)的本土民營(yíng)企業(yè)，在CSP封裝基板領(lǐng)域解決存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、處理器芯片等領(lǐng)域的自主配套；在高端FCBGA封裝基板領(lǐng)域上擁有大尺寸、高多層量產(chǎn)能力，為CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子難題。

審核編輯：彭菁