近日，在科技創(chuàng)新的浪潮中，興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目，榮獲了2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，這一榮譽(yù)不僅是對(duì)興森科技技術(shù)實(shí)力的肯定，更是對(duì)我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的有力推動(dòng)。

隨著新一代移動(dòng)通信、人工智能、汽車電子、高性能計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)高運(yùn)算性能和高集成度的需求日益增長。在后摩爾時(shí)代背景下，芯片高密度集成互連技術(shù)成為了產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，對(duì)國家重點(diǎn)行業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域起到了至關(guān)重要的支撐作用。

興森科技，作為我國集成電路制造領(lǐng)域的佼佼者，深知這一技術(shù)的重要性。因此，該公司與廣東工業(yè)大學(xué)陳新教授團(tuán)隊(duì)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方長期深入合作，共同致力于電子高密度互連基板制造等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)。經(jīng)過不懈的努力，他們成功突破了多項(xiàng)技術(shù)難題，形成了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

這一項(xiàng)目的成果不僅獲得了國內(nèi)國際一流龍頭企業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證和批量采購，還有力推動(dòng)了高性能芯片高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備的自主可控。興森科技以其卓越的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量，贏得了市場的廣泛認(rèn)可，服務(wù)了千余家企業(yè)，為我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

在榮譽(yù)的背后，是興森科技對(duì)科技創(chuàng)新的執(zhí)著追求和對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察。該公司始終堅(jiān)持以市場需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的產(chǎn)品和服務(wù)。正是這種不斷追求創(chuàng)新和突破的精神，使得興森科技在競爭激烈的市場中脫穎而出，成為了行業(yè)的佼佼者。

展望未來，興森科技將繼續(xù)不斷加大科研投入，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，推動(dòng)更多高性能芯片封裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。同時(shí)，該公司也將積極響應(yīng)國家號(hào)召，為我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。我們有理由相信，在興森科技等優(yōu)秀企業(yè)的共同努力下，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)將迎來更加美好的明天。