硬件電路可靠性設(shè)計

硬件電路可靠性設(shè)計在多個關(guān)鍵行業(yè)中至關(guān)重要。電子產(chǎn)品制造業(yè)、工業(yè)控制與自動化、航空航天以及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，都對硬件穩(wěn)定性和長期可靠性有嚴(yán)格要求。

工程師在面對這些挑戰(zhàn)時需要處理環(huán)境適應(yīng)性、壽命預(yù)測、故障分析與改進(jìn)以及合規(guī)性和標(biāo)準(zhǔn)等方面的復(fù)雜問題，這些是確保硬件在各種條件下穩(wěn)定運行的關(guān)鍵因素。

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課程可以幫助工程師解決那些難點？

可靠性設(shè)計的基本原則和方法：

從質(zhì)量與可靠性的區(qū)別開始，到各種元器件的選型和應(yīng)用中的案例分析，為工程師提供了理論基礎(chǔ)和實際操作經(jīng)驗。

元器件和芯片的可靠性分析與應(yīng)對策略：

每一章節(jié)都針對特定的硬件部件或技術(shù)應(yīng)用，提供了詳細(xì)的可靠性問題分析和解決方案，如電容、二極管、MOSFET、DDR存儲器等。

EMI和抗干擾設(shè)計的詳細(xì)介紹：

涵蓋了PCB設(shè)計中的走線方式、地域管理、電源噪聲控制等實用策略，幫助工程師在設(shè)計階段就能夠預(yù)見和解決問題。

FMEA的實施和軟硬件協(xié)同工作的策略：

這兩個章節(jié)分別強(qiáng)調(diào)了風(fēng)險管理和跨學(xué)科協(xié)作對于提高產(chǎn)品可靠性的重要性，提供了實用的工具和方法。

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講師資歷

reliability

王老師Randy Wang

行業(yè)內(nèi)高級電路設(shè)計專家

資深硬件咨詢顧問

出版《高速電路設(shè)計實踐》兩本著作。

高級電路設(shè)計專家，先后在華為、思科等數(shù)家國內(nèi)外頂級公司的硬件研發(fā)部門任職，現(xiàn)任某高科技設(shè)備制造商的硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人，并擔(dān)任某醫(yī)療電子、某5G設(shè)備研發(fā)公司的技術(shù)顧問。

課程涵蓋58個工程案例

01

鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應(yīng)避免使用，及案例分析

02

電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

03

共模電感（共模扼流圈）選型時的考慮因素與實例

04

二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

05

晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

06

保險管應(yīng)用中的可靠性問題，保險管選型與計算實例

07

緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計中的應(yīng)用與實例

08

I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例

09

電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例

10

復(fù)位電路常見的可靠性問題與案例分析

11

元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例

12

同一物料編碼下多個元器件的驗證，及故障案例分析

13

芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實例解析

14

芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析

15

是否需要采用擴(kuò)頻時鐘，及其可靠性分析與案例解析

16

DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問題與案例

17

Flash存儲器應(yīng)用中的可靠性問題與案例

18

芯片升級換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析

19

高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析

20

信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

21

元器件參數(shù)降額---電阻降額計算與分析實例

22

元器件參數(shù)降額---電容降額計算與分析實例

23

元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計算與分析實例

24

元器件參數(shù)降額---芯片降額計算與分析實例

25

時鐘電路9個潛在的可靠性問題與案例分析

26

時鐘電路的PCB設(shè)計要點與案例分析

27

濾波電路7個潛在的可靠性問題與案例分析

28

濾波電路設(shè)計中，最難解決的兩個問題及其對可靠性的影響、解決對策

29

濾波電路PCB設(shè)計與潛在的可靠性問題、案例分析

30

硬件電路設(shè)計中常用的監(jiān)測方法、5個關(guān)鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設(shè)計實例分析

31

監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析

32

熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計算與案例解析

33

在電子設(shè)計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析

34

電路可靠性設(shè)計中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析

35

防反插設(shè)計中潛在的可靠性問題---結(jié)合實例分析

36

上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析

37

I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

38

主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計方法與實例

39

多電路板通過連接器互連的設(shè)計中，潛在的可靠性問題與解決方法

40

如何在過流保護(hù)電路的設(shè)計上提高可靠性，問題、策略與案例

41

如何在防護(hù)電路的設(shè)計上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析

42

防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點與應(yīng)用實例

43

鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問題，案例分析

44

選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析

45

電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問題的幾個環(huán)節(jié)---分析與案例

46

LDO電源容易產(chǎn)生的幾個可靠性問題，及案例分析

47

開關(guān)電源設(shè)計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略

48

提高電源電路可靠性的16個設(shè)計要點與案例分析

49

表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實例分析

50

如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻(xiàn)---方法與實例

51

對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題

52

什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實例分析

53

對PCB設(shè)計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

54

PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析

55

在PCB設(shè)計中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問題與案例分

56

PCB設(shè)計中，與可靠性有關(guān)的幾個要點與設(shè)計實例

57

電路設(shè)計中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計的要點與實例分析

58

如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例