大家好，我是鉗工。這期來聊一聊我從業(yè)硬件工程師至今的一些小的感悟，這些小感悟?qū)τ谝恍┙?jīng)驗(yàn)老道的工程師來說應(yīng)該是比較有體會(huì)，希望能夠?qū)δ墓ぷ饕约皩W(xué)習(xí)提供一些幫助。 我的第一份工作是在深圳，在龍崗區(qū)做工業(yè)電路設(shè)計(jì)，做硬件助理。當(dāng)時(shí)印象很深刻的一個(gè)事情就是我做了一個(gè)4~20mA的恒流源電路，然后這個(gè)電路大概就如下圖所示：

熟悉恒流源的朋友肯定會(huì)知道，這個(gè)三極管他是工作在恒流區(qū)的（發(fā)熱大），但是我那時(shí)候剛畢業(yè)，加上對(duì)電路的理解并不是很深刻，所以我當(dāng)時(shí)并沒有在意這個(gè)三極管的功耗問題，所以并沒有給這個(gè)三極管做很多額外的銅皮散熱處理。后期做測(cè)試的時(shí)候也只是測(cè)試了4~20mA電路的線性度，以及線性誤差這些功能性參數(shù)。當(dāng)時(shí)還覺得測(cè)試效果還蠻好的，所以并沒有注意到一個(gè)很重要的參數(shù)，那就是溫度！最終導(dǎo)致產(chǎn)品到客戶手里有一部分失效（三極管燒毀）。

那么其實(shí)說白了，其實(shí)就是研發(fā)的流程不夠嚴(yán)謹(jǐn)。因?yàn)槿绻嘁稽c(diǎn)審核，或者說研發(fā)流程多一道溫度的評(píng)估，那么就完全可以避免這個(gè)問題。 完整的研發(fā)流程不止做功能性測(cè)試，還有電參數(shù)測(cè)試，可靠性測(cè)試，以及最重要的就是溫升測(cè)試。溫升測(cè)試就是對(duì)電路板上的發(fā)熱量大的元器件進(jìn)行評(píng)估，例如變壓器，整流管，電解電容，MOS管，然后測(cè)其的溫升。然后根據(jù)溫升去判斷其結(jié)溫是否在芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)的正常工作范圍內(nèi)。

那么如何去估算電路板溫升呢？一般情況是讓電路板運(yùn)行一段時(shí)間（例如一小時(shí)），然后等其熱平衡后，使用紅外測(cè)溫儀去掃描，看電路板上的發(fā)熱元件。然后在其表面粘貼熱電偶，然后再測(cè)溫度。這樣就可以知道芯片的Case溫度，然后反推結(jié)溫。

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