6月26日 ，在MWC上海展上，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。

后續(xù)，物聯(lián)網(wǎng)設備制造商可以基于這兩款模組輕松創(chuàng)建支持Matter協(xié)議的設備，這些設備能夠兼容亞馬遜Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和蘋果HomeKit等主流智能音箱，為用戶帶來完美的使用體驗。

助力Matter互聯(lián)，應對智能家居碎片化挑戰(zhàn)

Matter作為智能家居通信的關鍵標準，其通過構建統(tǒng)一的應用層“語言”，解決了家居領域長期面臨的兼容性和碎片化挑戰(zhàn)。Matter協(xié)議使用的是以Wi-Fi等為代表的短距離無線通信協(xié)議，因此作為產品化關鍵能力的Wi-Fi模組成為支撐該協(xié)議推廣落地的重要基石。移遠通信此番推出的Wi-Fi 6 模組FLM163D和FLM263D在針對Matter相關服務上率先邁出了重要一步。

Matter協(xié)議由連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）發(fā)起并管理，兼容該協(xié)議的設備平臺均需要提前通過規(guī)范、嚴格的認證流程，才能接入上述統(tǒng)一協(xié)議中，進而確保整體Matter生態(tài)圈可獲得安全、可靠和互操作的連接體驗。

為此，F(xiàn)LM163D和FLM263D為終端設備提供各種認證支持，可助力客戶高效、高性價比地完成Matter設備的相關認證，包括Matter認證、WWA認證（Working with Alexa）和MSS認證（Matter Simple Setup）等服務。其中，Matter認證可確保內置該系列模組的終端設備能夠無縫接入Matter網(wǎng)絡，提高終端設備的便利性；WWA和MSS認證則允許用戶無需復雜操作即可將符合Matter標準的智能家居設備無縫添加到Alexa平臺中。

因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，將從很大程度上滿足家居生態(tài)實現(xiàn)統(tǒng)一、簡便連接更多設備的目的。除亞馬遜Alexa平臺外，基于Matter規(guī)范，該系列模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺兼容，進一步提高行業(yè)的互聯(lián)互通標準。

此外，針對Matter協(xié)議強調的安全性，F(xiàn)LM163D和FLM263D嚴格遵循相應的安全標準，包括安全固件和Mbed TLS加密等，可為連接設備提供強大保護。

性能均衡，多項實力顯著突出

值得一提的是，F(xiàn)LM163D和FLM263D不僅具有出眾的Matter能力，還在處理器、封裝、尺寸、外設接口等方面表現(xiàn)優(yōu)秀，使客戶可以高效、安全、穩(wěn)定地推出更多智能化產品，提升產品體驗。

FLM163D和FLM263D 模組采用上海博通集成BK7235芯片，處理器主頻高達320MHz，支持2.4GHz單頻Wi-Fi 6，Bluetooth 5.2（LE）和藍牙配網(wǎng)，因此可助力內置該模組的終端設備快速、高效接入上述各大平臺。該系列模組配備內置的512KB SRAM和4MB閃存，可在性能表現(xiàn)上更進一步。

該系列Wi-Fi 6模組為智能照明電工應用設計，其中FLM163D適用于智能插座，采用直插封裝以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸設計，同時提供8路GPIO，可以復用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0~3.6V的工作電壓。FLM263D適用于智能球泡等照明設備，采用貼片封裝以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的緊湊型設計，可提供5路GPIO，并支持復用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的寬溫設計和3.0~3.6V的工作電壓。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模組不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢，更是驅動照明電工設備智能化的理想選擇。

針對Matter協(xié)議于智能家居行業(yè)帶來的新動力，移遠通信副總經理孫延明表示：“智能家居是當下物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要藍海之一，但缺乏互聯(lián)互通標準導致碎片化的問題始終制約著行業(yè)發(fā)展。Matter協(xié)議的出現(xiàn)恰如其時。我們最新的FLM163D和FLM263D系列Wi-Fi 6模組，可在智能家居領域建立新的連接方式，為無縫集成樹立了新的典范。它還充分利用亞馬遜ACK的能力，助力移遠的合作伙伴快速開發(fā)性能卓越且更具成本競爭力的智能設備，推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。”

亞馬遜智能家居部門總監(jiān)Ben McInnis表示：“我們創(chuàng)建ACK的初衷，是為了幫助設備制造商能夠以更輕松的方式構建具有完全管理服務的智能家居設備，同時減少他們在多種無線協(xié)議、復雜云連接以及必要的云基礎設施維護等方面的投入。我們?yōu)檫@項新服務的推出感到驕傲，而移遠通信的兩款Wi-Fi 6系列模組FLM163D和FLM263D，為ACK提供了更多解決方案選擇的可能性，進而更好地滿足市場及客戶的多樣性需求?！?/span>

歡迎您蒞臨MWC上海展移遠展臺N2館E80，現(xiàn)場了解更多新品細節(jié)。