chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

“自我實現(xiàn)的預言”摩爾定律,如何繼續(xù)引領創(chuàng)新

looger123 ? 來源:looger123 ? 作者:looger123 ? 2024-07-05 15:02 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

59年前,1965年4月19日,英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)應邀在《電子》雜志上發(fā)表了一篇四頁短文,提出了我們今天熟知的摩爾定律(Moore’s Law)。

就像你為未來的自己制定了一個遠大但切實可行的目標一樣,摩爾定律是半導體行業(yè)的自我實現(xiàn)。雖然被譽為技術創(chuàng)新的“黃金法則”,但一些事情尚未廣為人知…….

1.戈登·摩爾完善過摩爾定律的定義

在1965年的文章中,戈登·摩爾提出,在未來十年內(nèi),芯片上的晶體管數(shù)量將每年翻一番。1965-1975年半導體技術的發(fā)展情況印證了他的預測。1975年,他將他的預測調(diào)整為芯片上的晶體管數(shù)量將每兩年翻一番,而成本只會略有增加,形成了如今的摩爾定律。

2.摩爾定律是對半導體技術創(chuàng)新趨勢的預測

摩爾定律是戈登·摩爾對半導體技術的觀察和對未來發(fā)展的預測,而非物理定律或自然規(guī)律。

摩爾定律之所以能一直持續(xù),是因為一代又一代半導體人堅持不懈的探索。

3.持續(xù)創(chuàng)新是摩爾定律的精神所在

對半導體行業(yè)而言,摩爾定律像一面旗幟,引領著整個行業(yè)不斷探索全新技術。摩爾定律體現(xiàn)了以技術創(chuàng)新持續(xù)推動算力指數(shù)級提升的信念。

持續(xù)創(chuàng)新正是摩爾定律的精神所在。英特爾CEO帕特·基辛格表示:“在窮盡元素周期表之前,摩爾定律都不會停止?!?/p>

4.摩爾定律為數(shù)字化世界奠定了基礎

在過去的五十多年里,摩爾定律一直在推動半導體行業(yè)發(fā)展。作為算力的載體,半導體是信息技術發(fā)展的基石,因而摩爾定律為我們所處的這個日益數(shù)字化、智能化的世界奠定了基礎。

摩爾定律為制造速度更快、體積更小、價格更實惠的晶體管提出了要求,帶來了計算機、互聯(lián)網(wǎng)、智能設備的快速迭代,驅(qū)動了各種數(shù)字化應用的蓬勃發(fā)展。

5.摩爾定律仍在持續(xù)

雖然業(yè)界有眾多討論,但摩爾定律仍然在很好地延續(xù)著。目前,單個設備中的晶體管數(shù)量為數(shù)十億,英特爾預計,到2030年,單個封裝中集成的晶體管數(shù)量將達到一萬億。這一增長節(jié)奏仍然符合摩爾定律。

6.晶體管微縮仍有創(chuàng)新空間

推進摩爾定律的傳統(tǒng)路徑,把晶體管做得越來越小,終有一天將會走到盡頭,但目前而言,制程技術的創(chuàng)新空間還有很大。

英特爾將于Intel 20A和Intel 18A兩個節(jié)點開始采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構PowerVia背面供電技術,開啟半導體制程的“埃米時代”。接下來的Intel 14A將采用High-NA EUV(極紫外光刻)技術。英特爾也在探索互補場效應晶體管(CFET)架構直接背面觸點等更先進的背面供電方案。

7.“系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化”將驅(qū)動摩爾定律的下一波浪潮

英特爾認為,摩爾定律的下一波浪潮將依靠名為系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化(STCO)的發(fā)展理念。

系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化是一種“由外向內(nèi)”的發(fā)展模式,從產(chǎn)品需支持的工作負載及其軟件開始,到系統(tǒng)架構,再到封裝中必須包括的芯片類型,最后是半導體制程工藝。系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化,就是把所有環(huán)節(jié)共同優(yōu)化,由此盡可能地改進最終產(chǎn)品。

8.先進封裝技術正成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術

先進封裝技術的發(fā)展,如英特爾的EMIB 2.5D和Foveros 3D封裝等技術,可實現(xiàn)芯粒的高帶寬連接,從而讓每個特定功能的芯粒都可以基于最合適的制程技術打造,提升芯片的整體性能并降低功耗

英特爾也在探索基于混合鍵合的下一代3D先進封裝技術,有望將互連間距繼續(xù)微縮到3微米,實現(xiàn)準單片式芯片,即與一整塊大芯片相似的互連密度和帶寬。

9.材料創(chuàng)新將助力摩爾定律的延續(xù)

玻璃基板通過封裝材料的更新,大幅提高基板上的互連密度,助力打造高密度、高性能的芯片封裝。

英特爾還在探索過渡金屬二硫?qū)倩锏?D通道材料,可用于CMOS晶體管關鍵組件,有望進一步微縮晶體管物理柵極長度。

10.推進摩爾定律,還有更多可能性

超越CMOS的新型器件和神經(jīng)擬態(tài)計算、量子計算等有望大幅提高性能、降低功耗的全新計算范式,也將為摩爾定律的延續(xù)開辟新的空間。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 英特爾
    +關注

    關注

    61

    文章

    10301

    瀏覽量

    180505
  • 摩爾定律
    +關注

    關注

    4

    文章

    640

    瀏覽量

    80926
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    Chiplet,改變了芯片

    1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個多世紀以來,這一定律推動了集成電路(IC)性能的提升和成本的降低,并成為現(xiàn)代數(shù)字技術的基礎。摩爾定律指出,半導體芯片上的晶
    的頭像 發(fā)表于 10-17 08:33 ?3162次閱讀
    Chiplet,改變了芯片

    CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術的區(qū)別

    摩爾定律正在減速。過去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能,但如今物理極限越來越近。在這樣的背景下,兩種創(chuàng)新技術站上舞臺:CMOS 2.0 和 Chiplet(芯粒)。它們都在解決 “如何讓芯片更強” 的問題,但思路卻大相徑庭。
    的頭像 發(fā)表于 09-09 15:42 ?1029次閱讀

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新繼續(xù)維持著摩爾神話

    。那該如何延續(xù)摩爾神話呢? 工藝創(chuàng)新將是其途徑之一,芯片中的晶體管結構正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進,本段加速半導體的微型化和進一步集成,以滿足AI技術及高性能計算飛速發(fā)展的需求。 CMOS工藝從
    發(fā)表于 09-06 10:37

    淺談3D封裝與CoWoS封裝

    自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個月翻倍的預言以來,摩爾定律已持續(xù)推動半導體技術跨越半個世紀,從CPU、GPU到專用加速器均受益于此。
    的頭像 發(fā)表于 08-21 10:48 ?1889次閱讀
    淺談3D封裝與CoWoS封裝

    摩爾定律 “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇

    ,揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動”向“系統(tǒng)級創(chuàng)新”轉型的關鍵節(jié)點。隨著摩爾定律放緩、供應鏈分散化政策推進,一場融合制造技術革新與供應鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。
    的頭像 發(fā)表于 08-19 13:48 ?1359次閱讀
    當<b class='flag-5'>摩爾定律</b> “踩剎車” ,三星 、AP、普迪飛共話半導體制造新變革新機遇

    AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    摩爾定律說,集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。隨著晶體管尺寸接近物理極限,摩爾定律的原始含義已不再適用,但計算能力的提升并沒有停止。英偉達的SOC在過去幾年的發(fā)展中,AI算力大致為每兩年翻一番
    的頭像 發(fā)表于 08-07 09:03 ?1278次閱讀
    AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

    先進封裝轉接板的典型結構和分類

    摩爾定律精準預言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而,逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟的工藝制程,已引發(fā)整個半導體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮放策略,意味著集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入后摩爾時代。
    的頭像 發(fā)表于 08-05 14:59 ?2882次閱讀
    先進封裝轉接板的典型結構和分類

    Chiplet與3D封裝技術:后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術和3D封裝成為半導體行業(yè)突破性能與集成度瓶頸的關鍵路徑。然而,隨著芯片集成度的提高,氣泡缺陷成為影響封裝良率的核心挑戰(zhàn)之一。
    的頭像 發(fā)表于 07-29 14:49 ?1129次閱讀
    Chiplet與3D封裝技術:后<b class='flag-5'>摩爾</b>時代的芯片革命與屹立芯創(chuàng)的良率保障

    晶心科技:摩爾定律放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù),或是超級電腦,只要設計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年,從1970年代開始,世界領導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
    的頭像 發(fā)表于 07-18 11:13 ?4256次閱讀
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩爾定律</b>放緩,RISC-V在高性能計算的重要性突顯

    鰭式場效應晶體管的原理和優(yōu)勢

    自半導體晶體管問世以來,集成電路技術便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預言,單位面積上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。
    的頭像 發(fā)表于 06-03 18:24 ?1930次閱讀
    鰭式場效應晶體管的原理和優(yōu)勢

    電力電子中的“摩爾定律”(2)

    04平面磁集成技術的發(fā)展在此基礎上,平面磁集成技術開始廣泛應用于高功率密度場景,通過將變壓器的繞組(winding)設計在pcb電路板上從而代替利茲線,從而極大降低了變壓器的高度。然而pcb的銅帶厚度并不大,一般不會超過4oz(140μm),因此想要通過pcb傳輸大電流會有極大的損耗。為
    的頭像 發(fā)表于 05-17 08:33 ?666次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(2)

    跨越摩爾定律,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    。 然而,隨著摩爾定律逼近物理極限,傳統(tǒng)掩模設計方法面臨巨大挑戰(zhàn),以2nm制程為例,掩膜版上的每個圖形特征尺寸僅為頭發(fā)絲直徑的五萬分之一,任何微小誤差都可能導致芯片失效。對此,新思科技(Synopsys)推出制造解決方案,尤其是
    的頭像 發(fā)表于 05-16 09:36 ?5915次閱讀
    跨越<b class='flag-5'>摩爾定律</b>,新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則

    電力電子中的“摩爾定律”(1)

    本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎作品,來自上??萍即髮W劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出,集成電路每過一定時間就會性能翻倍,成本減半。那么電力電子當中是否也存在著摩爾定律呢?1965年,英特爾
    的頭像 發(fā)表于 05-10 08:32 ?894次閱讀
    電力電子中的“<b class='flag-5'>摩爾定律</b>”(1)

    玻璃基板在芯片封裝中的應用

    自集成電路誕生以來,摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動力。根據(jù)摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,制造工藝的復雜度和成本急劇
    的頭像 發(fā)表于 04-23 11:53 ?3150次閱讀
    玻璃基板在芯片封裝中的應用

    瑞沃微先進封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導體新飛躍

    在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術,用強大的實力和創(chuàng)新理念,立志將半導體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無疑是一個重要的里程碑
    的頭像 發(fā)表于 03-17 11:33 ?896次閱讀
    瑞沃微先進封裝:突破<b class='flag-5'>摩爾定律</b>枷鎖,助力半導體新飛躍