在“武漢新城·世界光谷”的璀璨舞臺(tái)上，中國信科集團(tuán)以其卓越的科技創(chuàng)新成果再次點(diǎn)亮了信息產(chǎn)業(yè)的未來之光。近日，于“加快推動(dòng)‘三個(gè)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化’，重塑新時(shí)代武漢之‘重’”的專題報(bào)告會(huì)上，集團(tuán)黨委書記、董事長魯國慶手持國內(nèi)首款2Tb/s三維集成硅光芯粒，滿懷自豪地向與會(huì)者宣布了這一重大突破，標(biāo)志著我國在高端光芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

2023年，對(duì)于中國信科而言，是硅光芯片產(chǎn)業(yè)新賽道全面綻放的一年。從年初的1.6Tb/s硅光芯片實(shí)現(xiàn)國內(nèi)首產(chǎn)，到如今2Tb/s三維集成硅光芯粒的成功出樣，中國信科不僅展現(xiàn)了其在光通信領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，更為5G承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及算力系統(tǒng)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)提供了強(qiáng)大的“芯”動(dòng)力。這些成果不僅加速了數(shù)字化新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)步伐，也為我國在全球信息科技競(jìng)爭(zhēng)中贏得了寶貴的話語權(quán)。

展望未來，魯國慶董事長為中國信科的發(fā)展繪制了一幅清晰而宏偉的藍(lán)圖，其核心聚焦于“高、新、特、芯”四大戰(zhàn)略方向。

“高”，意味著中國信科將持續(xù)深耕傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，如光通信、數(shù)據(jù)通信與無線通信，力求在速度、容量、自主可控性上實(shí)現(xiàn)新的飛躍，確保我國在全球信息通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

“新”，則是對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的全面布局。面對(duì)6G、車聯(lián)網(wǎng)、空天地海一體化通信等前沿領(lǐng)域，中國信科將匯聚最優(yōu)質(zhì)的資源，加強(qiáng)開放合作，致力于將這些前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力，為國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入新的活力。

“特”，凸顯了信息科技央企的特殊使命與擔(dān)當(dāng)。在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略高技術(shù)領(lǐng)域，中國信科將積極響應(yīng)國家號(hào)召，履行服務(wù)國家戰(zhàn)略需求的特殊使命，為國家的科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。

而“芯”，則是中國信科未來發(fā)展的核心所在。圍繞光電子芯片這一關(guān)鍵領(lǐng)域，中國信科將不斷深化研發(fā)，推動(dòng)以硅光為代表的高端光電子芯片的持續(xù)突破。同時(shí)，通過優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)資源，促進(jìn)設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在“武漢新城·世界光谷”的這片創(chuàng)新熱土上，中國信科正以實(shí)際行動(dòng)詮釋著科技創(chuàng)新的力量與擔(dān)當(dāng)。未來，隨著“高、新、特、芯”戰(zhàn)略的深入實(shí)施，中國信科必將在全球信息科技領(lǐng)域書寫更加輝煌的篇章。