電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）端側AI帶動智能終端存儲的不斷升級。當前，高端智能手機的內(nèi)存已經(jīng)來到24GB，例如一加13、REDMI K70 至尊版、真我GT7、紅魔10 Pro+、ROG游戲手機9 Pro等。大內(nèi)存適合大模型數(shù)據(jù)處理、重度多任務處理、大型游戲或專業(yè)創(chuàng)作等場景。而存儲方面，此前最高容量為1TB，而前不久蘋果iPhone 17發(fā)布，將存儲容量推向2TB。

蘋果iPhone 17 Pro Max引領2TB

蘋果公司最新發(fā)布的iPhone 17系列包括標準版iPhone 17、全新iPhone Air以及專業(yè)級的iPhone 17 Pro/Pro Max。

其中，iPhone 17標準版搭載蘋果A19處理器，基于3nm工藝打造，配備6核CPU和5核GPU，圖形性能較前代提升20%；史上最薄iPhone Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max均搭載A19 Pro處理器，持續(xù)性能將比上一代提升 40%。

存儲配置方面，iPhone 17 標準版提供256GB和512GB，但內(nèi)存仍停留在8GB。不過，iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 均升級配備12GB內(nèi)存，256GB存儲容量起步，iPhone 17 Pro Max新增2TB存儲頂配版本。

值得一提的是，這是蘋果首次在iPhone中搭載12GB內(nèi)存。蘋果自2023年發(fā)布iPhone 15 Pro一直到iPhone 16系列均采用8GB內(nèi)存。

也就是說，此次新機頂配的存儲容量為12GB+2TB。

售價方面，iPhone 17 Pro首發(fā)售價，256GB售價8,999元，512GB售價10,999元，1TB售價12,999元；iPhone 17 Pro Max 首發(fā)售價，256GB售價9,999元，512GB售價11,999元，1TB售價13,999元，新增加的2TB版本售價17,999元。

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由此可以看到，同樣是iPhone 17 Pro Max，2TB版本比1TB版本售價高出整整4000元。

信息顯示，為應對成本壓力，蘋果已將 iPhone 17系列存儲器件供應商數(shù)量增加至五家，包括三星電子、SK 海力士、鎧俠、美光及閃迪。在 DRAM 供應方面，三星電子獲得了 37% 的訂單份額，位居第一；SK 海力士占比 33%，美光則占 30%。NAND Flash 部分，鎧俠以 35% 的份額成為最大供應商，SK 海力士以30% 位列第二，閃迪占 20%，三星電子占 15%。

2TB硬件還不成熟？

近日，OPPO Find 系列產(chǎn)品負責人周意保發(fā)文稱，F(xiàn)ind X9 / X9 Pro 新手機續(xù)航確實提升非常顯著，并表示自己最近已經(jīng)改變帶充電寶的習慣。有用戶詢問是否存在 24GB+1/2TB的規(guī)格版本，周意保回復稱：“2T的硬件目前還不成熟，可以考慮先用OPPO云服務，未來2T肯定會閃亮登場的。”

目前來看，蘋果手機率先支持2TB版本，其他廠商有待跟進，多數(shù)仍以1TB為頂格配置。高端手機主要搭載1TB TLC顆粒。也有消息稱手機廠商評估QLC NAND 閃存進入主流高端市場。

QLC是指每單元可存儲4bit信息（4bit/cell）的NAND閃存技術類型，其與SLC（1bit/cell）、MLC（2bit/cell）、TLC（3bit/cell）相比，在存儲密度、成本上具有明顯優(yōu)勢。QLC NAND具備更高的存儲密度，因此相同容量下成本更低。但QLC在擦寫壽命和性能表現(xiàn)方面相對較弱。

iPhone采用基于PCI-E協(xié)議的NVMe閃存，NVMe通過PCI-E總線直連CPU，減少數(shù)據(jù)傳輸層級，理論延遲更低。安卓旗艦機普遍采用UFS 4.0/4.1技術。

去年底，鎧俠宣布量產(chǎn)業(yè)界首款采用四層單元技術的QLC UFS 4.0閃存。相比于傳統(tǒng)的TLC UFS有著更高的位密度，使其適用于需要更高存儲容量的移動應用程序。

在性能方面，512GB容量的QLC UFS 4.0閃存充分發(fā)揮UFS 4.0接口的高速潛力，實現(xiàn)了驚人的4200MB/s順序讀取速度和3200MB/s的順序寫入速度，為用戶帶來前所未有的數(shù)據(jù)傳輸體驗。

更早前，鎧俠表示UFS 4.0 顆粒有256 GB、512 GB和1 TB三種容量，封裝尺寸為 9 mm x 13 mm，厚度 0.8 mm（256 GB 和 512 GB）或 0.9 mm （1 TB），比目前顆粒尺寸 （18 mm x 11 mm）縮小約13%。

技術層面，鎧俠將先進的BiCS FLASH 3D NAND閃存與高效的主控芯片集成于JEDEC標準封裝之內(nèi)，不僅支持M-PHY 5.0和UniPro 2.0的最新規(guī)范，還確保了每通道高達23.2 Gb/s(或每設備46.4 Gbps)的理論接口速度，同時保持了與UFS 3.1標準的向下兼容性。

此外，QLC UFS 4.0閃存還引入了多項前沿特性，如HS-LSS(高速鏈路啟動序列)，該特性相比傳統(tǒng)方法能顯著縮短鏈路啟動時間，提升效率約70%。同時，通過采用高級RPMB技術，實現(xiàn)了對安全數(shù)據(jù)的快速讀寫訪問，進一步增強了數(shù)據(jù)保護能力。

而擴展啟動器ID(Ext-IID)功能的加入，則旨在與UFS 4.0主控的多循環(huán)隊列(MCQ)協(xié)同工作，共同提升系統(tǒng)的隨機性能，確保流暢的用戶體驗。

鎧俠強調，這款QLC UFS 4.0閃存不僅完美適配智能手機和平板電腦，更預示著其在PC、網(wǎng)絡設備、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實(AR/VR)以及人工智能(AI)設備等下一代高科技領域中的廣泛應用前景，為這些領域帶來更高的存儲容量和卓越的性能提升。

日前，SK海力士宣布，已正式向客戶供應其全球率先實現(xiàn)量產(chǎn)的移動端NAND閃存解決方案產(chǎn)品ZUFS 4.1。SK海力士通過與客戶的密切合作，于今年6月成功完成了該產(chǎn)品的客戶驗證。在此基礎上，7月正式進入量產(chǎn)階段，并開始向客戶供應。ZUFS(Zoned UFS)是將分區(qū)存儲（Zoned Storage）技術應用于UFS的擴展規(guī)格，可將不同用途和特性的數(shù)據(jù)進行分區(qū)（Zone）存儲。ZUFS作為UFS的擴展規(guī)格，由JEDEC于2023年首次發(fā)布?；贘EDEC發(fā)布的UFS4.1規(guī)格，SK海力士在2025年完成了ZUFS 4.1的開發(fā)。

此產(chǎn)品搭載于智能手機，能夠有效提升操作系統(tǒng)的運行速度和數(shù)據(jù)管理效率。基于這一優(yōu)勢，長期使用所導致的讀取性能下降問題可改善超過4倍，而應用程序的運行時間相較傳統(tǒng)UFS縮短了45%。此外，在數(shù)據(jù)存儲方式上，傳統(tǒng)UFS采用新數(shù)據(jù)覆蓋舊數(shù)據(jù)的存儲方式，而該產(chǎn)品則采用順序寫入方式，從而使得AI應用程序的運行時間縮短了47%。

而在主控芯片方面，慧榮科技推出UFS 4.0主控SM2756，采用6nm工藝制造，MIPI M-PHY 低功耗架構，平衡高性能和能效，SM2756 的連續(xù)讀取性能超過4300 MB/s，連續(xù)寫入速度超過 4000 MB/s，支持最廣泛的3D TLC和QLC NAND閃存，密度高達2 TB。面向AI智能手機、邊緣計算和汽車應用，滿足當今高端和人工智能移動設備的全天候計算需求。

或許是基于存儲顆粒性能以及嵌入式存儲體積等因素的考慮，當前多數(shù)手機廠商尚未將頂配升級至2TB。而在iPhone17 Pro Max拆解中提到，主板上預留硬盤位置，最大可以擴容到2TB，為用戶提供充足的存儲空間。

小結：

無論是輕量化的大模型進行參數(shù)文件的存儲，還是生成式AI帶動的圖像生成、視頻處理等，都對在本地保存模型數(shù)據(jù)和素材等存儲容量提出進一步需求。因此，智能手機存儲容量從1TB邁向2TB將是必然趨勢，而如何實現(xiàn)2TB的高性存儲，相信接下來會有更加成熟可靠的方案。