萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，各種應(yīng)用終端呈現(xiàn)碎片化和多樣化的特點(diǎn)，對(duì)內(nèi)核架構(gòu)有了新的需求，開(kāi)源開(kāi)放的RiSC-V架構(gòu)順勢(shì)而生。

作為開(kāi)源指令集架構(gòu)， RiSC-V正在成為和X86、ARM并列的第三大主流計(jì)算架構(gòu)，進(jìn)入RiSC-V賽道的全球各地公司日益增多。根據(jù)咨詢公司SHD Group的最新研究，預(yù)計(jì)2024年RISC-V芯片的出貨量將超過(guò)18億顆，2030年將超過(guò)160億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

今年，物聯(lián)網(wǎng)和AI結(jié)合的AIoT將成為主流，進(jìn)一步推動(dòng)千行百業(yè)的智能化升級(jí)。中移動(dòng)芯昇、海思半導(dǎo)體、樂(lè)鑫科技都推出了旗艦IoT芯片來(lái)推動(dòng)智能化升級(jí)，本文進(jìn)行匯總。

從MCU到5G RedCap，中移動(dòng)芯昇科技發(fā)布三大旗艦新品

6月26日，中國(guó)移動(dòng)首席專(zhuān)家、芯昇科技總經(jīng)理肖青宣布公司發(fā)布多款自研芯片，賦能“芯”質(zhì)生產(chǎn)力。三款產(chǎn)品均采用RiSC-V的內(nèi)核，分別是全球首顆RiSC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A，中國(guó)移動(dòng)首顆5G RedCap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610，以及基于RiSC-V架構(gòu)的高安全MCU芯片CM32435R。

圖片來(lái)自中移物聯(lián)網(wǎng)官方微信

SIM芯片CC2560A具備三大特性：1、采用32位RiSC-V安全內(nèi)核，內(nèi)核自主可控；2、大存儲(chǔ)，CC2560A的Flash存儲(chǔ)資源達(dá)到2.5MB，大致為現(xiàn)有主流的SIM芯片容量的10倍，為超級(jí) SIM芯片容量的2倍；3、多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A增加了SWP、QSPI、SPI、12C、UART接口，可以在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行多場(chǎng)景擴(kuò)展。

5G RedCap芯片領(lǐng)域，高通、海思、紫光展銳等主流芯片相繼推出5G Redcap芯片平臺(tái)企業(yè)，高通在去年2月底發(fā)布全球首個(gè)5G RedCap芯片驍龍X35調(diào)制解調(diào)器芯片。

芯昇科技發(fā)布了首顆5G RedCap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片CM9610，這顆芯片專(zhuān)門(mén)為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造，CM9610具有三大特性：1、5G全網(wǎng)通，CM9610符合3GPP 5G R17標(biāo)準(zhǔn)，兼容5G NR和4G LTE網(wǎng)絡(luò)，支持包括n1、n3、n28在內(nèi)的全球主流5G頻段；2、集成度高，這款芯片采用SiP封裝，封裝了LPDDR內(nèi)存顆粒，具有高集成度和外圍極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)；3、低功耗，這款芯片采用先進(jìn)的低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置RiSC-V協(xié)處理器，支持多種低功耗模式；4、易擴(kuò)展，支持USB2.0接口、以太網(wǎng)接口等，支持外接鍵盤(pán)和LCD屏幕。

第三款當(dāng)天發(fā)布的芯片是高安全MCU芯片CM32435R。這款芯片采用40納米低功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。具有高安全、高性能和多功能特性。中移物聯(lián)網(wǎng)介紹，這款芯片已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研究及應(yīng)用示范項(xiàng)目”中的智能家居、智能表計(jì)、食品安全等多個(gè)場(chǎng)景中進(jìn)行了批量示范應(yīng)用。

海思發(fā)布多款RiSC-V芯片，A2MCU生態(tài)解決方案賦能家電

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，華為海思早在2021年就推出了基于RiSC-V架構(gòu)的電視芯片。海思半導(dǎo)體現(xiàn)在每年RiSC-V內(nèi)核發(fā)貨過(guò)億，面對(duì)IoT和MCU，支持嵌入式AI的行業(yè)應(yīng)用。海思堅(jiān)信，創(chuàng)新是引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉。

在今年的AWE2024上，海思展出了“星閃IoT”、“A2MCU”兩大生態(tài)解決方案。 海思“A2MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，創(chuàng)新性地推出了嵌入式AI，場(chǎng)景化核心算法、極簡(jiǎn)調(diào)度器三大特征，從指令集到編譯器進(jìn)行深度優(yōu)化，幫助客戶在家電場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)綠色節(jié)能和智能化。

“面向場(chǎng)景化的專(zhuān)用解決方案，以RiSC-V內(nèi)核為契機(jī)，今年我們主要以家電市場(chǎng)MCU開(kāi)發(fā)為主，未來(lái)會(huì)擴(kuò)展到電池管理MCU、電源MCU和汽車(chē)MCU，高性能MPU。我們相信基于RiSC-V的會(huì)有更多的創(chuàng)新產(chǎn)品，未來(lái)會(huì)持續(xù)向行業(yè)推廣?！焙Ｋ钾?fù)責(zé)人表示。

2023年12月，海思和客戶聯(lián)合發(fā)布了空調(diào)越用越節(jié)能特性，相比傳統(tǒng)空調(diào)，新的端側(cè)嵌入式AI方案最大可以節(jié)省16%的能耗。越用越省電。海思通過(guò)嵌入式AI、行業(yè)專(zhuān)用算法以及極簡(jiǎn)調(diào)度器的聯(lián)合創(chuàng)新，引領(lǐng)MCU從通用向A2MCU演進(jìn)的潮流，真正把智慧化和綠色節(jié)能帶進(jìn)家電行業(yè)。

據(jù)悉，海思不僅向客戶提供基于RiSC-V的MCU芯片，還提供整個(gè)完整的開(kāi)發(fā)生態(tài)。

樂(lè)鑫科技基于RiSC-V的Wi-Fi6芯片獲蘋(píng)果采用

最新，蘋(píng)果在官方Demo Go Small with Embeded Swift中，基于樂(lè)鑫RiSC-V架構(gòu)Wi-Fi6 SoC ESP32-C6，展示了使用這個(gè)構(gòu)建支持Matter協(xié)議的智能設(shè)備。

今年1月8日，樂(lè)鑫信息科技正式官宣全新的Wi-Fi6+Bluetooth5 SoC ESP32-C61,這款芯片搭載32位單核RiSC-V吃力氣，時(shí)鐘頻率最高可達(dá)160MHz,它內(nèi)置了320KB偏上SRAM、256KB ROM，支持2.4GHz Wi-Fi6協(xié)議，向下兼容802.11b/g/n,支持802.11ax的僅20MHz信道帶寬工作模式，以及802.11b/g/n協(xié)議的20/40MHz帶寬，有助于優(yōu)化和提升物聯(lián)網(wǎng)性能。

ESP32-C61集成了安全啟動(dòng)、flash和PSRAM加密，為用戶提供既經(jīng)濟(jì)又高效的安全保障。此外，這款芯片支持多種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)，此外，ESP32-C61還支持ESP-Matter-SDK，使客戶能夠快速構(gòu)建Matter產(chǎn)品。

小結(jié)：

據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2030年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過(guò)294.2億，每個(gè)人平均對(duì)應(yīng)3臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，特別是5G和AI技術(shù)的加持，芯片企業(yè)都在通過(guò)融合技術(shù)來(lái)幫助客戶設(shè)備的落地。

中移動(dòng)芯昇、海思、樂(lè)鑫科技都在通過(guò)不斷推出創(chuàng)新的AIOT技術(shù)和產(chǎn)品來(lái)提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，相信今年下半年我們可以看到更多廠商新品的推出，共同繁榮智能物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)圈。

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