日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績(jī)說明會(huì)上宣布，原本設(shè)定的今年先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)2.5億美元（折合新臺(tái)幣超過82億元）的目標(biāo)將超額完成。為滿足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求，公司決定第二次上調(diào)今年的資本支出預(yù)算，并對(duì)本季度及明年的業(yè)績(jī)持樂觀態(tài)度。

盡管受到凱米臺(tái)風(fēng)影響，多數(shù)地區(qū)昨日繼續(xù)放假，但日月光投控仍通過線上方式順利舉辦了此次說明會(huì)，吳田玉在會(huì)上傳遞了積極的信息。

關(guān)于今年的資本支出細(xì)節(jié)，吳田玉雖未透露具體金額，但指出主要將投資于先進(jìn)封裝與先進(jìn)測(cè)試領(lǐng)域，其中封裝占比53%，測(cè)試占比38%，材料占比1%，EMS（電子制造服務(wù)）占比8%。

據(jù)業(yè)界分析，日月光投控去年資本支出約為15億美元（約新臺(tái)幣492億元），原本預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)至約21億美元（約新臺(tái)幣688億元），增幅在四至五成之間。然而，隨著市場(chǎng)需求的激增，公司在4月已將增長(zhǎng)預(yù)期上調(diào)至五成以上，而此次再次上調(diào)后，全年資本支出有望達(dá)到30億美元（約新臺(tái)幣984億元），實(shí)現(xiàn)較去年翻倍，充分展現(xiàn)了客戶需求的超預(yù)期增長(zhǎng)。

財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思補(bǔ)充道，雖然下半年通常是行業(yè)旺季，但市場(chǎng)復(fù)蘇速度未及預(yù)期，導(dǎo)致毛利率受到一定影響，預(yù)計(jì)將逐步回升至目標(biāo)水平。然而，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司感受到了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力，正積極擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足客戶需求。

對(duì)于本季度運(yùn)營(yíng)展望，吳田玉表示，基于當(dāng)前業(yè)務(wù)評(píng)估及匯率假設(shè)，若以新臺(tái)幣計(jì)算，封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)百分比的環(huán)比增長(zhǎng)，毛利率維持在23%至23.5%之間；而EMS業(yè)務(wù)營(yíng)收則預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)15%至20%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率略高于去年第四季度的3.5%。

市場(chǎng)預(yù)期，日月光投控本季度合并營(yíng)收將達(dá)到約1，580億元至1，600億元，環(huán)比增長(zhǎng)12%至14%，有望創(chuàng)下同期次高記錄。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)，公司正加快擴(kuò)產(chǎn)步伐以跟上客戶需求，特別是在AI和高效能運(yùn)算（HPC）等領(lǐng)域。為滿足這些領(lǐng)域的先進(jìn)封裝需求，日月光投控已與晶圓廠和客戶建立更緊密的合作關(guān)系，共同構(gòu)建足夠的封裝與測(cè)試產(chǎn)能。

他還透露，年初設(shè)定的先進(jìn)封裝營(yíng)收增長(zhǎng)目標(biāo)已確定將超額完成，且增長(zhǎng)勢(shì)頭將延續(xù)至明年。據(jù)此推算，今年先進(jìn)封裝在整體封裝測(cè)試營(yíng)收中的占比有望超過5%，優(yōu)于原先預(yù)估的4%至5%區(qū)間，而明年的占比將持續(xù)上升，推動(dòng)整體先進(jìn)封裝營(yíng)收朝再倍增的目標(biāo)邁進(jìn)。

此外，日月光投控還在持續(xù)構(gòu)建先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)能，包括Burn in（老化測(cè)試）等，這將有助于提升客戶一元化服務(wù)解決方案的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年將開始顯現(xiàn)其效益。吳田玉還提到，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)需要多年時(shí)間，但公司已與代工合作伙伴共同進(jìn)行了多年的開發(fā)與積累。