SK 海力士，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，近期在環(huán)保領(lǐng)域邁出了重要一步，宣布在其芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵清洗工藝中，將采用更為環(huán)保的氣體——氟氣（F2）來替代傳統(tǒng)的三氟化氮（NF3）。這一舉措不僅彰顯了SK 海力士對(duì)環(huán)境保護(hù)的堅(jiān)定承諾，也標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)向綠色生產(chǎn)邁出的新步伐。

據(jù)SK 海力士2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告披露，過去，公司在芯片生產(chǎn)過程中使用三氟化氮作為清洗氣體，以有效去除沉積過程中腔室內(nèi)殘留的雜質(zhì)。然而，三氟化氮的全球變暖潛能值（GWP）高達(dá)17200，對(duì)環(huán)境構(gòu)成較大壓力。為了減輕這一影響，SK 海力士積極探索并成功實(shí)施了氟氣替代方案。氟氣不僅具有優(yōu)異的清洗效果，其GWP值更是低至0，從源頭上降低了生產(chǎn)過程中的溫室氣體排放。

此外，SK 海力士還進(jìn)一步加大了氫氟酸（HF）的使用量，這種氣體在低溫蝕刻設(shè)備中表現(xiàn)出色，且其GWP值僅為1或更低，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于過去用于NAND通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。這一系列環(huán)保措施的實(shí)施，不僅提升了SK 海力士的生產(chǎn)效率，更在保護(hù)地球環(huán)境方面發(fā)揮了積極作用。

SK 海力士的這一轉(zhuǎn)型，不僅是對(duì)自身可持續(xù)發(fā)展的負(fù)責(zé)任態(tài)度，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)樹立了綠色生產(chǎn)的典范。未來，隨著更多企業(yè)加入到環(huán)保生產(chǎn)的行列中來，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來更加綠色、可持續(xù)的發(fā)展前景。