半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。本季度，公司營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,402.38億元，環(huán)比增長(zhǎng)5.6%，同比增長(zhǎng)2.9%，創(chuàng)下近六個(gè)季度以來(lái)的新高，顯著優(yōu)于市場(chǎng)普遍預(yù)期。稅后凈利潤(rùn)更是達(dá)到新臺(tái)幣77.83億元，每股收益為1.8元新臺(tái)幣，彰顯了公司穩(wěn)健的盈利能力和良好的成本控制。

回顧整個(gè)上半年，日月光投控的合并營(yíng)收累計(jì)達(dá)到新臺(tái)幣2,730.41億元，同比增長(zhǎng)2.2%，繼續(xù)鞏固了其在半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)先地位。稅后凈利潤(rùn)累計(jì)達(dá)到新臺(tái)幣134.65億元，每股收益提升至3.12元新臺(tái)幣，為股東帶來(lái)了豐厚的回報(bào)。

此次業(yè)績(jī)的顯著增長(zhǎng)，主要?dú)w功于全球范圍內(nèi)人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，直接帶動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。日月光投控作為該領(lǐng)域的佼佼者，成功抓住了這一市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和利潤(rùn)的雙重飛躍。公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉對(duì)此表示，原定的今年先進(jìn)封裝營(yíng)收增加目標(biāo)（逾新臺(tái)幣82億元）將輕松實(shí)現(xiàn)并超標(biāo)，為了滿足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求，公司已二度上調(diào)今年資本支出預(yù)算，以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和提升技術(shù)水平。

展望未來(lái)，吳田玉對(duì)日月光投控的長(zhǎng)期發(fā)展充滿信心。他預(yù)測(cè)，隨著AI技術(shù)的不斷成熟和普及，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的需求量將持續(xù)攀升，公司有望在本季度繼續(xù)保持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并有望在明年實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝營(yíng)收的再次倍增。這一預(yù)測(cè)不僅展現(xiàn)了公司對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察，也為其未來(lái)發(fā)展指明了方向。